中天财经

    12月19日，铜陵三佳模具股份有限公司将通过上海证交所公开发行2500万股A股，预计实募资金13611.2－16075.8万元。募集资金中的10500万元将用于建设世界最大、技术水平国际领先的半导体集成电路专业模具生产基地。

    据介绍，三佳模具公司是国内最大的集成电路塑封模具和化学建材挤出模具生产商，其塑料型材挤出模具的生产能力位居世界首位。作为科技部认定的国家重点高新技术企业，三佳模具公司拥有自主知识产权和一流的加工设备，曾设计制造出国内第一副集成电路塑封模具和第一套塑料异型材挤出模具，目前其年生产能力为塑封模具85副，挤出模具1300套，其数量均位列国内同类精密模具生产企业首位。此次募资项目———半导体集成电路专业模具生产基地项目已被国家计委列为“高技术产业化示范工程”。

    三佳模具公司有关人士介绍，封装是半导体集成电路制造的重要工序。电子封装不仅直接影响到半导体集成电路的各种性能，还影响其可靠性和成本，同时对系统小型化起到关键作用，封装业已成为与芯片设计、制造相并立的3个微电子主要产业之一。目前国内多数大型集成电路生产商所需的专用模具大量依赖进口，产品的核心工艺和质量受制于国外模具厂商，这不利于国内半导体集成电路工业的发展，因此，开发研制国产集成电路专用模具已成为必然趋势。

    据了解，三佳模具公司将在原有技术优势的基础上，通过本次A股发行募集资金投资建设世界最大的集成电路专业模具生产基地和研发、检测中心，年产200副专用模具，以进一步提升产品的科技含量和附加值，巩固其市场优势。