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　　安徽铜峰电子股份有限公司签订重大合同公告

　　本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整,对公告的虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏负连带责任。

　　本公司于2004年9月28日与韩国 S K C股份有限公司签署了合资意向书,双方拟定以中外合资经营方式成立安徽铜爱电子材料有限公司,以上事项本公司已于2004年9月29日在《中国证券报》、《上海证券报》公告,现该合资合同已正式签署。本次对外投资已经公司2004年第二次临时股东大会审议批准,且相关合资合同得到本公司第三届董事会第十次会议讨论通过。根据合同约定,安徽铜爱电子材料有限公司注册资本为1200万美元,其中本公司出资900万美元,韩国 S K C股份有限公司出资300万美元,公司将主要生产和销售电容器用聚酯膜及其他电子材料。此次同时签署的合同附件有《合资公司章程》、《物品供应基本合同》、《主原材料供应基本合同》、《商标使用合同》、《技术转让合同》及附件。

　　本次合同签署之后,双方将派员组成合资公司筹备小组,正式筹办安徽铜爱电子材料有限公司。

　　特此公告。

　　安徽铜峰电子股份有限公司董事会

　　2004年11月11日