有研半导体材料股份有限公司2004年半年度报告
| 作者： 日期：2004.08.16 14:40 | http://www.stock2000.com.cn 中天网 |
重要提示 公司董事会及董事保证本报告所载资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 本半年度报告经公司第二届董事会第三十二次会议审议通过，董事张少明先生因公出差未能参加本次董事会会议，委托董事长敖宏先生代为表决，独立董事秦国刚先生因公出差未能参加本次董事会会议。 公司负责人董事长敖宏先生、主管会计工作负责人财务总监翁丽萍女士、会计机构负责人财务部副经理杨波女士声明：保证半年度报告中财务报告的真实、完整。 公司半年度财务报告未经审计。 目录 第一节 公司基本情况 第二节 股本变动和主要股东持股情况 第三节 董事、监事、高级管理人员情况 第四节 管理层讨论与分析 第五节 重要事项 第六节 财务报告（未经审计） 第七节 备查文件 第一节 公司基本情况 （一）公司基本情况简介 1、公司法定中文名称：有研半导体材料股份有限公司 中文简称：有研硅股 公司法定英文名称：GRINM SEMICONDUCTOR MATERIALS CO.,LTD. 公司法定英文名称缩写：GRITEK 2、股票上市证券交易所：上海证券交易所 股票简称：有研硅股 股票代码：600206 3、公司注册地址：北京市海淀区北三环中路43号 公司办公地址：北京市新街口外大街2号 公司邮政编码：100088 国际互连网址：http：//www.gritek.com 公司电子信箱：[email protected] 4、公司法定代表人：敖宏 5、公司董事会秘书：陶森 联系地址：北京市新街口外大街2号 联系电话：010-62355380 传真：010-62355381 电子信箱：[email protected] 公司证券事务代表：刘晶 联系电话：010-62355380 传真：010-62355381 电子信箱：[email protected] 6、公司选定的信息披露报纸：《上海证券报》 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址：http://www.sse.com.cn 公司年度报告备置地点：北京新街口外大街2号有研半导体材料股份有限公司 7、其他有关资料： 公司首次注册登记时间：1999年3月12日 公司首次注册登记地点：北京市海淀区北三环中路43号 企业法人营业执照注册号：1000001003133 税务登记号码：110108710924187 公司聘请的会计师事务所名称：北京兴华会计师事务所有限责任公司 办公地址：北京市阜成门外大街2号万通新世界广场706室 （二）主要财务数据和指标 项 目 2004年6月30日 流动资产（元） 450,083,868.58 流动负债（元） 321,240,707.46 总资产（元） 1,127,940,839.58 股东权益（不含少数股东权益）（元） 640,478,159.90 每股净资产（元/股） 4.42 调整后每股净资产（元/股） 4.37 项 目 2004年1—6月 净利润（元） -9,404,984.54 扣除非经常性损益后的净利润（元） -9,720,061.68 每股收益（摊薄）（元/股） -0.065 每股收益（加权）（元/股） -0.065 净资产收益率（%） -1.47 经营活动产生的现金流量净额（元） 8,767,801.40 项 目 2003年12月31日 流动资产（元） 405,521,219.34 流动负债（元） 275,531,910.19 总资产（元） 1,090,125,813.43 股东权益（不含少数股东权益）（元） 650,918,875.00 每股净资产（元/股） 4.49 调整后每股净资产（元/股） 4.44 项 目 2003年1—6月 净利润（元） -6,916,680.90 扣除非经常性损益后的净利润（元） -8,243,389.12 每股收益（摊薄）（元/股） -0.048 每股收益（加权）（元/股） -0.048 净资产收益率（%） -1.06 经营活动产生的现金流量净额（元） -1,274,088.93 本报告期末 项 目 比年初数增 减（%） 流动资产（元） 10.989 流动负债（元） 16.589 总资产（元） 3.469 股东权益（不含少数股东权益）（元） -1.604 每股净资产（元/股） -1.559 调整后每股净资产（元/股） -1.577 本报告期比 项 目 上年同期增 减（%） 净利润（元） -35.975 扣除非经常性损益后的净利润（元） -17.913 每股收益（摊薄）（元/股） 每股收益（加权）（元/股） 净资产收益率（%） -0.410 经营活动产生的现金流量净额（元） 单位：人民币元 非经常性损益项目 金额 短期投资收益 260,604.79 营业外收支净额 54,472.36 合 计 315,077.14 第二节 股本变动和主要股东持股情况 （一）报告期内，公司股本总数及股本结构未发生变化。 （二）报告期末股东总数：35,347户 （三）公司前十名股东持股情况 单位：股 年度内 年末持股 股东名称（全称） 增减 数量 北京有色金属研究总院 80,000,000 哈尔滨哈里投资股份有限公司 4,040,673 哈尔滨哈里投资股份有限公司 2,705,817 重庆市水务控股[集团]有限公司 1,463,564 王文庆 1,438,458 哈尔滨哈里慈善基金会 1,246,518 哈尔滨哈里实业股份有限公司 1,087,251 昆明天竞商贸有限公司 779,324 哈尔滨道里投资股份有限公司 596,120 哈尔滨市新阳菜市场 475,000 股份类别（已 比例 股东名称（全称） 流通或未流 （％） 通） 北京有色金属研究总院 55.17 未流通 哈尔滨哈里投资股份有限公司 2.79 已流通 哈尔滨哈里投资股份有限公司 1.87 已流通 重庆市水务控股[集团]有限公司 1.01 已流通 王文庆 0.99 已流通 哈尔滨哈里慈善基金会 0.86 已流通 哈尔滨哈里实业股份有限公司 0.75 已流通 昆明天竞商贸有限公司 0.54 已流通 哈尔滨道里投资股份有限公司 0.41 已流通 哈尔滨市新阳菜市场 0.33 已流通 质押或冻 股东性质 股东名称（全称） 结的股份 （国有股东或 数量 外资股东） 北京有色金属研究总院 8,000,000 国有股东 哈尔滨哈里投资股份有限公司 不详 哈尔滨哈里投资股份有限公司 不详 重庆市水务控股[集团]有限公司 不详 王文庆 不详 哈尔滨哈里慈善基金会 不详 哈尔滨哈里实业股份有限公司 不详 昆明天竞商贸有限公司 不详 哈尔滨道里投资股份有限公司 不详 哈尔滨市新阳菜市场 不详 1、公司第一大股东北京有色金属研究总院因与上海君海五金制品有限公司买卖合同纠纷，依据上海市第二中级人民法院（2002）沪二中民四（商）初字第12号民事裁定书，继续冻结北京有色金属研究总院持有本公司的国有法人股800万股（占总股本的5.52%）及相应的股息或红利，冻结期限从2003年12月4日至2004年6月3日（原冻结期限从2002年12月17日至2003年12月16日）。 2、公司前十名股东中，公司国有法人股股东北京有色金属研究总院与其他股东之间不存在关联关系，也不属于《上市公司持股变动信息披露管理办法》中规定的一致行动人；第二、三名股东同为哈尔滨哈里投资股份有限公司，但地址不同，分别为哈尔滨市道里区安国街33号和哈尔滨市道里区安国街83号。公司未知其余股东之间是否存在关联关系、质押、冻结、托管或一致行动人的情况。 3、无战略投资者或一般法人参与配售新股成为公司前十名股东的情况。 4、公司控股股东的基本情况 控股股东名称：北京有色金属研究总院 法人代表：屠海令 成立日期：1993年3月20日 注册资本：22,665.8万元 主要经营业务：金属、稀有稀土、贵金属材料及合金材料、五金、化工、交电、精细化工原料及产品、电池及储能材料、电讯器材、医疗器械、机械电子产品、环保设备、自动化设备的生产、研制、销售；信息网络工程的开发；技术转让、技术咨询、技术服务；承接金属及制品分析测试；自有房屋和设备的租赁；本院及直属企业研制开发的技术和生产的科技产品的出口；本院及直属企业科研和生产所需的技术、原辅材料、机械设备、仪器仪表、零备件的进口业务；承办本院及直属企业对外合资经营、合作生产及“三来一补”业务；经贸部批准的其他商品的进出口业务。 5、报告期内，公司无其他持股10%以上（含10%）的法人股股东。 6、报告期末，公司前10名流通股股东的持股情况： 名次 股东名称 年末持有流通股数量（股） 1 哈尔滨哈里投资股份有限公司 4,040,673 2 哈尔滨哈里投资股份有限公司 2,705,817 3 重庆市水务控股[集团]有限公司 1,463,564 4 王文庆 1,438,458 5 哈尔滨哈里慈善基金会 1,246,518 6 哈尔滨哈里实业股份有限公司 1,087,251 7 昆明天竞商贸有限公司 779,324 8 哈尔滨道里投资股份有限公司 596,120 9 哈尔滨市新阳菜市场 475,000 10 杜德芹 412,568 名次 股东名称 流通股种类 1 哈尔滨哈里投资股份有限公司 A股 2 哈尔滨哈里投资股份有限公司 A股 3 重庆市水务控股[集团]有限公司 A股 4 王文庆 A股 5 哈尔滨哈里慈善基金会 A股 6 哈尔滨哈里实业股份有限公司 A股 7 昆明天竞商贸有限公司 A股 8 哈尔滨道里投资股份有限公司 A股 9 哈尔滨市新阳菜市场 A股 10 杜德芹 A股 说明：前10名流通股股东中，第1、2名股东同为哈尔滨哈里投资股份有限公司，但地址不同，分别为哈尔滨市道里区安国街33号和哈尔滨市道里区安国街83号。公司未知其余流通股股东之间是否存在关联关系或一致行动人情况。 （四）报告期内，公司控股股东未发生变化。 第三节 董事、监事、高级管理人员情况 （一）公司董事、监事、高级管理人员均未曾持有本公司股票，报告期内未发生变化。 （二）报告期内，公司无董事、监事、高级管理人员的新聘或解聘情况。 第四节 管理层讨论与分析 （一）经营成果及财务状况分析 1、主营业务收入、主营业务利润、净利润、现金及现金等价物净增加额（或净减少额）同比增减变化： 单位：人民币元 项 目 2004年1-6月 主营业务收入 118,761,699.97 主营业务利润 10,150,353.69 净利润 -9,404,984.54 现金及现金等价物净增加额 2,011,017.88 项 目 2003年1-6月 主营业务收入 79,577,371.14 主营业务利润 7,312,330.14 净利润 -6,916,680.90 现金及现金等价物净增加额 -2,140,822.80 项 目 增减比率（%） 主营业务收入 49.24 主营业务利润 38.81 净利润 -35.98 现金及现金等价物净增加额 193.94 其中：主营业务收入增加系报告期销量增加所致； 主营业务利润增加系主营业务收入增加所致； 净利润减少系财务费用上升、子公司毛利率下降所致； 现金及现金等价物经增加额增加系公司加强对现金流的管理和控制所致。 2、总资产、股东权益与期初相比的变化： 单位：人民币元 项 目 2004年6月30日 2003年12月31日 总资产 1,127,940,839.58 1,090,125,813.43 股东权益 640,478,159.90 650,918,875.00 项 目 增减比率（%） 总资产 3.47 股东权益 -1.60 其中：股东权益减少主要系报告期亏损所致。 （二）报告期内公司经营情况 1、主营业务的范围及其经营情况 （1）主营业务范围：单晶硅、锗、化合物半导体材料及相关电子材料的研究、开发、生产和销售；相关技术开发、技术转让和技术咨询服务；本企业和成员企业自产产品及技术出口业务；本企业和成员企业生产所需的原辅材料、仪器仪表、机械设备、零配件及技术的进口业务；进料加工和“三来一补”业务。 （2）主营业务经营情况 2004年上半年，随着全球半导体市场的复苏，国内电子元器件和集成电路的需求出现快速增长，相关厂商对半导体硅片的需求也逐渐呈现出增长的趋势，公司4、5英寸硅单晶抛光片已经处于满负荷生产状态，但依然无法满足客户的需求。公司6、8英寸硅片的产能也在逐步提高，已由上年同期每月3万片增加到目前的每月6万片。而且，预计下半年的产能和订单都将呈现出继续增长的趋势，为公司走出困境奠定了良好的基础。 报告期内，公司实现主营业务收入11,876万元，比上年同期增长49.24%，但是由于上半年子公司毛利率下降和财务费用增加的原因，报告期内未实现盈利，实现净利润-940万元。 （3）报告期内公司主营业务行业、地区构成情况 ①占公司主营业务收入或主营业务利润10%以上的经营业务所属行业 单位：人民币元 毛利率 主营业务收入 主营业务成本 （%） 单晶硅 93,473,772.96 90,523,549.87 3.16 化合物半导体 7,113,543.61 5,394,015.84 24.17 锗材料 18,174,383.40 12,620,354.22 30.56 主营业务收 主营业务成 毛利率比上 入比上年同 本比上年同 年同期增减 期增减（%） 期增减（%） （%） 单晶硅 45.15 45.51 -0.23 化合物半导体 7.69 8.66 -0.68 锗材料 116.85 153.15 -9.96 ②占公司主营业务收入或主营业务利润10%以上的经营业务所在地区： 单位：人民币元 主营业务收入 主营业务收入比上年增减（%） 境 外 60,156,630.31 93.87 境 内 58,605,069.66 20.72 2、报告期内，公司利润构成、主营业务及其结构、主营业务盈利能力未发生重大变化。 3、报告期内，公司不存在对利润产生重大影响的其他经营业务活动。 4、报告期内，公司没有来源于单个参股公司的投资收益对公司净利润影响达到10%（含10%）以上的情况。 5、经营中出现的问题与困难及解决方案 虽然公司的主营业务收入呈现出快速增长的趋势，但是由于6、8英寸硅片的产量还未达到盈亏平衡点，同时由于子公司的毛利率有所下降，仍然无法实现盈利。针对这一问题，公司一方面根据下半年的市场需求预测，将适当调高主要产品的价格，提高盈利水平。一方面，公司目前正在与国外厂商开展技术合作，通过改善工艺水平，争取进一步提高产品的实收率，降低生产成本。在下半年市场需求旺盛的条件下，进一步调整主要产品的结构，加大盈利水平较高的重掺砷硅单晶抛光片的比例。同时，根据下半年的需求预测，公司已经订购了一些关键的生产设备，准备进一步扩大6、8英寸硅片的产能。目前一些设备已到位，并已投入生产，预计8月份公司6、8英寸硅片的产量可以达到8万片，10月份将达到10万片，为全年实现盈利奠定基础。 （三）投资情况 1、报告期内，公司无新增募集资金或以前募集资金的使用延续到报告期的情况。 2、报告期内，公司无非募集资金投资项目。 第五节 重要事项 （一）公司治理情况 公司严格按照《公司法》、《证券法》、《上海证券交易所股票上市规则》以及中国证监会有关法律法规的要求，规范运作，不断完善公司治理结构。报告期内，根据中国证监会《关于规范上市公司与关联方资金往来及上市公司对外担保若干问题的通知》（证监发[2003]56号）的要求，公司修改了《公司章程》中有关章节，并于2003年年度股东大会审议通过。 （二）报告期内公司无以前期间拟定，在报告期实施的利润分配方案和公积金转增股本方案。公司2004年中期不进行利润分配，也不进行公积金转增股本。 （三）公司无在报告期内发生及以前期间发生但持续到报告期的重大诉讼、仲裁事项。 （四）重大资产收购、出售及资产重组事项 公司与第一大股东北京有色金属研究总院（以下简称“有研总院”）于2004年5月26日签订了《资产置换意向协议》，本公司将所持有的国瑞电子材料有限责任公司90%的股权和北京国晶辉红外光学科技有限公司75%的股权（即置出资产）与北京有色金属研究总院所拥有的部分单晶硅生产设备（即置入资产）进行置换。本次关联交易已经公司2004年6月30日召开的2003年年度股东大会审议通过。 有研总院与本公司已委托具有证券从业资格的审计、评估机构对本次交易标的进行了审计、评估，同时聘请独立财务顾问发表了独立意见。 该事项相关公告刊登在2004年5月29日的《上海证券报》和上交所网站www.sse.com.cn。 （五）重大关联交易事项 1、综合服务协议 公司2003年年度股东大会审议通过了关于与北京有色金属研究总院签订《综合服务协议》的议案，由于公司在设立时与有研总院签订的《综合服务协议》于2003年12月31日到期，根据公司实际需要，对《综合服务协议》进行重新签订，有效期为2008年12月31日。《综合服务协议》是为保证公司的正常生产经营、公司的职工生活福利服务以及环保等工作，根据平等互利的原则签订。该协议约定，有研总院向公司提供人事教育、外事、水电暖条件服务、医疗卫生服务、房屋租赁、环境卫生、安全、环保等综合服务，公司向有研总院支付相关费用。 该事项相关公告刊登在2004年5月29日的《上海证券报》和上交所网站www.sse.com.cn。 具体交易金额如下： 支付房租水电等费用及综合服务费 公司2004年1-6月按照《综合服务协议》及《房屋租赁合同》以现金及挂帐方式向关联企业—北京有色金属研究总院支付房屋租赁、水电供暖费等及综合服务费1,259万元，占同类交易的94.87%。 2、采购原辅材料 公司2004年1—6月按合同价格向关联企业—北京有色金属研究总院采购原材料169万元，以现金结算，占同类交易的1.91％。 3、采购设备 公司2004年1—6月向关联企业—北京有色金属研究总院采购进口机器设备308.5万元，以现金结算，占同类交易的26.18％。 4、销售产品 公司2004年1—6月按合同价格向关联企业—北京有色金属研究总院销售半导体产品计92.63万元，占本年度主营业务收入的0.78％。 （六）重大合同及其履行情况 1、报告期内，公司没有发生或以前期间发生但延续到报告期的重大托管、承包、租赁其他公司资产或其他公司托管、承包、租赁公司资产的事项。 2、重大担保事项 发生日期 担保对象名称 (协议签署 担保金额 担保方式 日期) 国泰半导体材料有限公司 2003.12.11 500万元 保证担保 国泰半导体材料有限公司 2002.08.01 1500万元 保证担保 国泰半导体材料有限公司 2002.08.12 1000万元 保证担保 国泰半导体材料有限公司 2002.08.13 1000万元 保证担保 国泰半导体材料有限公司 2003.09.25 1240万元 保证担保 国泰半导体材料有限公司 2004.04.29 960万元 保证担保 国瑞电子材料有限公司 2003.08.19 1200万元 保证担保 担保发生额合计 7400万元 担保余额合计 7400万元 其中:关联担保余额合计 7400万元 上市公司对控股子公司担保发生额合计 7400万元 违规担保总额 0 担保总额占公司净资产的比例 11.55% 是否 担保对象名称 担保期 履行 完毕 国泰半导体材料有限公司 2003.12.11-2004.12.11 否 国泰半导体材料有限公司 2002.08.01-2004.07.31 否 国泰半导体材料有限公司 2002.08.13-2005.01.31 否 国泰半导体材料有限公司 2002.08.13-2005.07.31 否 国泰半导体材料有限公司 2003.09.25-2004.09.24 否 国泰半导体材料有限公司 2004.04.29-2004.10.28 否 国瑞电子材料有限公司 2003.08.19-2004.08.18 否 担保发生额合计 担保余额合计 其中:关联担保余额合计 上市公司对控股子公司担保发生额合计 违规担保总额 担保总额占公司净资产的比例 是否为 担保对象名称 关联方 担保 国泰半导体材料有限公司 是 国泰半导体材料有限公司 是 国泰半导体材料有限公司 是 国泰半导体材料有限公司 是 国泰半导体材料有限公司 是 国泰半导体材料有限公司 是 国瑞电子材料有限公司 是 担保发生额合计 担保余额合计 其中:关联担保余额合计 上市公司对控股子公司担保发生额合计 违规担保总额 担保总额占公司净资产的比例 3、报告期内，公司无发生或以前期间发生但延续到报告期的委托他人进行现金资产管理事项，未来也没有委托理财计划。 （七）公司或持股5%以上股东承诺事项说明 报告期内，公司或持股5%以上的股东未在指定报刊及网站上发布任何承诺事项，也无以前期间发生但持续到报告期的对公司经营成果、财务状况可能产生重要影响的承诺事项。 （八）公司2004年半年度报告未经审计。 （九）其他重要事项 1、报告期内，公司、公司董事会及董事没有受到中国证监会稽查、中国证监会行政处罚、通报批评、证券交易所公开谴责的情形。 2、独立董事对公司累计和当期对外担保情况、违规担保情况及执行证监发字[2003]56号文件规定情况作如下专项说明及独立意见： 根据中国证券监督管理委员会证监发[2003]56号文《关于规范上市公司与关联方资金往来及上市公司对外担保若干问题的通知》的有关规定，独立董事就公司累计和当期对外担保情况、执行证监发[2003]56号文件相关规定情况作如下专项说明和独立意见： 1）专项说明： （1）公司与控股股东及其他关联方的资金往来符合证监发[2003]56号文的规定； （2）公司没有为控股股东及本公司持股50%以下的其他关联方、任何非法人单位或个人提供担保； （3）公司已按照证监发[2003]56号文的规定，对《公司章程》进行了修订，并经公司2003年年度股东大会审议通过。 2）独立意见 （1）公司与关联方之间发生的资金往来均为在销售、采购商品和接受劳务等活动中正常的经营性资金往来，不存在公司为其垫支工资、福利、保险、广告等期间费用的情形，也不存在代为承担成本和其他支出的情形。 （2）公司本报告期内未发生下列将资金直接或间接地提供给控股股东及其他关联方使用的情形： ①有偿或无偿地拆借公司的资金给控股股东及其他关联方使用； ②通过银行或非银行金融机构向关联方提供委托贷款； ③委托控股股东及其他关联方进行投资活动； ④为控股股东及其他关联方开具没有真实交易背景的商业承兑汇票； ⑤代控股股东及其他关联方偿还债务。 （3）公司不存在已超过正常结算期应收帐款等方式被关联方变相占用资金的情形。 （4）截至2004年6月30日，公司为控股子公司累计担保余额为7400万元，占公司净资产的11.55%。 公司独立董事认为：上述担保均履行了相关审批程序，符合法律法规和《公司章程》的规定。 （十）已披露重要信息素引 1、2004年2月12日，公司公布第二届董事会第二十五次会议决议公告，具体内容详见《上海证券报》，并同时刊登于http://www.sse.com.cn。 2、2004年3月20日，公司公布第二届董事会第二十六次会议决议公告、第二届监事会第五次会议决议公告，具体内容详见《上海证券报》，并同时刊登于http://www.sse.com.cn。 3、2004年4月29日，公司公布第二届董事会第二十七次会议决议公告，具体内容详见《上海证券报》，并同时刊登于http://www.sse.com.cn。 4、2004年5月22日，公司公布第二届董事会第二十八次会议决议公告，具体内容详见《上海证券报》，并同时刊登于http://www.sse.com.cn。 5、2004年5月29日，公司公布第二届董事会第二十九次会议决议暨召开2003年年度股东大会通知公告、第二届监事会第七次会议决议公告、有研硅股关联交易公告、有研硅股资产置换暨关联交易公告，具体内容详见《上海证券报》，并同时刊登于http://www.sse.com.cn。 6、2004年6月23日，公司公布第二届董事会第三十次会议决议公告，具体内容详见《上海证券报》，并同时刊登于http://www.sse.com.cn。 第六节 财务报告（未经审计） （一）会计报表（见附表） （二）会计报表附注（附后） 第七节 备查文件目录 （一）载有董事长签名的半年度报告文本； （二）载有单位负责人、主管会计工作的负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告文本； （三）报告期内在中国证监会指定报刊上公开披露过的所有文件文本； （四）公司章程文本； （五）其他有关资料。 以上备查文件原稿均完整置于公司所在地。 董事长：敖宏 有研半导体材料股份有限公司 2004年8月12日 有研半导体材料股份有限公司 2004年6月30日会计报表附注 一、公司简介 有研半导体材料股份有限公司（以下简称“公司”）是由北京有色金属研究总院独家发起，以募集方式设立的公司。于1999年3月12日成立，营业执照号为1000001003133。公司注册资本为14500万元。 公司经济性质为股份有限公司，所属行业系半导体材料行业。 公司主营业务范围为：单晶硅、锗、化合物、半导体材料及相关电子材料的研究、开发生产和销售；相关技术开发、技术转让、技术咨询服务；本企业及成员企业自产产品及技术出口业务等。 二、公司主要会计政策、会计估计和合并会计报表的编制方法 1、会计制度 公司执行《企业会计准则》、《企业会计制度》。 2、会计年度 以公历1月1日至12月31日为一个会计年度。 3、记账本位币 记账本位币为人民币。 4、记账基础和计价原则 采用借贷记账法，以权责发生制为记账基础，以历史成本为计价原则。 5、外币业务核算方法 发生外币业务时，按业务发生当月首日中国人民银行公布的市场中间汇价折合成记账本位币记账，月末将货币性项目中的外币账户余额均按当日上述汇价进行调整，与原账面差额记入当期财务费用。 6、现金等价物的确认标准 现金等价物的确认标准为企业持有的期限短（一般是指从购买日起3个月内到期）、流动性强、易于转换为已知金额现金、价值变动风险很小的投资。 7、坏账核算方法 坏账的确认标准：债务人破产或死亡，以其破产财产或者遗产清偿后仍不能收回的，或因债务人逾期未履行其偿债义务，且具有明显特征表明无法收回的款项。坏账核算采用备抵法，坏账准备的计提范围为应收账款和其他应收款，坏账准备的计提方法为按账龄分析法结合实际情况计提。具体比例如下： 账龄 计提比例 1年以内 5% 1-2年 10% 2-3年 30% 3-4年 50% 4-5年 80% 5年以上 100% 8、存货核算方法 存货包括原材料、包装物、低值易耗品、在产品、自制半成品及产成品等。外购存货采取计划成本计价；采取永续盘存制；发出存货以加权平均法计价；低值易耗品采用五五摊销法；根据公司董事会决议，期末存货按成本与可变现净值孰低计价，并按单个存货项目计提存货跌价损失准备。 9、短期投资核算方法 根据《企业会计准则-投资》规定，短期投资以实际支付的全部价款（包括税金、手续费和相关费用）扣除已宣告发放但未领取的现金股利（或已到期尚未领取的债券利息）入账；在处置时，按所收到的处置收入与短期投资入账的实际成本的差额确认为当期投资收益。短期投资在年终按成本与市价孰低法计价，市价低于成本的部分确认为跌价准备。具体计提方法为：按投资类别计算并确定所计提的跌价损失准备并计入当期损益。 10、长期投资核算方法 (1)长期债权投资 按取得时的初始投资成本入账，初始投资成本减去已到付息期但尚未领取的债券利息、未到期的债券利息和计入初始投资成本的相关税费，与债券面值之间的差额，作为债券溢价或折价；溢价或折价在债券购入后至到期日的期间内按直线法摊销，同时确认相关债券利息收入。 (2)长期股权投资 长期股权投资包括股票投资和其他股权投资。长期股权投资按取得时的初始投资成本入账，公司对被投资单位无控制、无共同控制或者无重大影响的，长期股权投资按成本法核算；公司对被投资单位具有控制、共同控制或者重大影响的，长期股权投资按权益法核算。 对外长期投资采用成本法时，被投资单位宣告分派的利润或现金股利，确认为当期投资收益。本公司确认投资收益，仅限于所获得的被投资单位在接受单位投资后产生的累计净利润的分配额，所获得的被投资单位宣告分派的利润或现金股利超过上述数额的部分，作为初始投资成本收回，冲减投资的账面价值。 对外长期股权投资采用权益法核算时，公司在取得股权投资后，按应享有或应分担的被投资单位当年实现的净利润或发生的净亏损的份额（法规或公司章程规定不属于投资企业的净利润除外），调整投资的账面价值，并确认为当期的投资收益。公司按被投资单位宣告分派的利润或现金股利计算应分得的部分，相应减少投资的账面价值。 公司取得股权成本与其在被投资单位所有者权益中所占份额之间的差额，计入长期股权投资差额。股权投资差额的摊销期限，合同规定了投资期限的，按规定投资期限摊销；合同没有规定投资期限的，初始投资成本超过应享有被投资单位所有者权益份额之间的差额，按不超过10年的期限摊销；初始投资成本低于应享有被投资单位所有者份额之间的差额，计入资本公积。 (3)长期投资减值准备的确认标准和计提方法 采用逐项计提的方法。公司对被投资单位由于市价持续下跌或被投资单位经营情况变化等原因，导致其可收回金额低于长期股权投资账面价值时，按可收回金额低于长期投资账面价值的差额，计提长期投资减值准备，计入当期损益。 11、委托贷款计价及委托贷款减值准备的确认标准 公司委托贷款根据实际委托的金额确定，期末根据规定的利率计提应收利息。对于有迹象表明委托贷款本金高于可收回金额的，按委托贷款本金高于可收回金额的差额计提委托贷款减值准备。 12、固定资产计价和折旧方法 （1）固定资产确认标准：为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有的、使用年限超过一年、单位价值较高的有形资产。 （2）固定资产分类：房屋建筑物、专用设备、通用设备、运输设备、其他设备。 （3）固定资产计价：按实际成本计价。 （4）固定资产折旧采用平均年限法计算，并按固定资产的原价和预计使用年限扣除净残值确定确定其折旧率。已计提减值准备的固定资产，应当按照该固定资产的账面价值以及尚可使用寿命重新计算确定折旧率和折旧额；如果已计提减值准备的固定资产价值又得以恢复，应当按照固定资产价值恢复后的账面价值，以及尚可使用寿命重新计算确定折旧率和折旧额。因固定资产减值准备而调整固定资产折旧额时，对此前已计提的累计折旧不作调整。 （5）固定资产减值准备的计提：某项固定资产如果市价持续下跌，或因技术陈旧、损坏、长期闲置以及其他经济原因导致其可收回金额低于账面价值的，按该项目固定资产可收回金额低于账面价值的差额计提固定资产减值准备。 13、在建工程核算方法 在建工程指正在新建、待安装或改造之中的房屋及建筑物、设备、其他固定资产购建费用尚未归集完整待验收的设备。在建工程自达到预定可使用状态起，根据工程预算、造价或工程实际成本等，按估计的价值转入固定资产。 利息资本化的方法：为购建固定资产而借入的专门借款所发生的利息、折价或溢价的摊销、汇兑差额，在所购建的固定资产达到预定可使用状态前予以资本化。 在建工程减值准备：期末，对在建工程进行全面检查，若在建工程长期停建并且预计在未来3年内不会重新开工的，所建项目在性能上、技术上已经落后并且所带来的经济利益具有很大的不确定性，或其他足以证明在建工程已经发生了减值的，按可收回金额低于账面价值的差额计提在建工程减值准备。 14、无形资产 （1）无形资产的计价和摊销 无形资产按取得时的实际成本计价，按合同规定的受益年限分期平均摊销。 （2） 无形资产减值准备 期末，检查各项无形资产预计给公司带来未来经济利益的能力，当存在a.某项无形资产已被其他新技术等所代替，使其为企业创造经济利益的能力受到重大不利影响；b.某项无形资产的市价在当期大幅下跌，在剩余摊销年限内预期不会恢复；c.某项无形资产已超过法律保护期限，但仍然具有部分使用价值；d.其他足以证明某项无形资产实质上已经发生了减值准备的情形的情况下，按账面价值与可收回金额计量，对预计可收回金额低于账面价值的差额计提无形资产减值准备。 15、借款费用 （1）借款费用包括因借款而发生的利息、折价或溢价的摊销和辅助费用以及因外币借款而发生的汇兑差额，因专门借款而发生的利息、折价或溢价的摊销和汇兑差额，在同时具备下列三个条件时，借款费用予以资本化； a．资产支出已经发生； b．借款费用已经发生； c．为使资产达到预定可使用状态所必要的购建活动已经开始。 其他借款利息、折价或溢价的摊销和汇兑差额，在发生当期确认为费用。 （2）暂停资本化 若固定资产的购建活动发生非正常中断，并且时间连续超过3个月，则暂停借款费用的资本化，将其确认为当期费用，直至资产的购建活动重新开始。 （3）停止资本化 当所购建的固定资产达到预定可使用状态时，停止其费用的资本化，以后发生的借款费用于发生当期确认费用。 16、收入确认原则 商品销售：在商品所有权上的重要风险和报酬转移给买方，公司不再对该商品实施继续管理权和实际控制权，相关的收入已经收到或取得了收款的证据，并且与销售该商品有关的成本能够可靠地计量，确认营业收入的实现。 提供劳务（不包括长期合同）：按照完工百分比法确认相关的劳务收入。 让渡资产使用权：他人使用公司资产发生的利息收入，按使用现金的时间和适用利率计算确定。发生的使用费收入按有关合同或协议规定的收费时间和方法计算确定。上述收入的确定并应同时满足：（1）与交易相关的经济利益能够流入公司；（2）收入的金额能够可靠地计量。 17、所得税的会计处理方法 所得税的会计处理采用应付税款法。 18、合并报表的编制方法 根据财政部财会字（1995）11号《关于印发（合并会计报表暂行规定）的通知》和财会工字（96）2号《关于合并报表合并范围请示的复函》等文件的规定，以母公司及纳入合并范围的各子公司的会计报表为合并依据，合并时将母公司与各子公司相互间的重要投资、往来、存货购销等内部交易及其未实现利润抵销后逐项合并，并计算少数股东权益，对符合比例合并法的合营公司的资产、负债、收入、费用、利润等按所占比例份额予以合并。子公司与母公司所采用的会计政策不一致时调整后再行合并。 三、税项 1、增值税 根据《中华人民共和国增值税暂行条例》，公司产品销售执行17%的增值税税率，即按销项税额减进项税额计缴。 依据河北省廊坊经济技术开发区的有关规定，国瑞电子材料有限公司从2000年起，五年内所缴增值税在年度结算后，地方留成部分（增值税总额的25%）由财政返还。 2、营业税 根据《中华人民共和国营业税暂行条例》，公司服务行业执行5%营业税税率。 3、城市建设维护税及教育费附加 分别按应纳增值税额和营业税额的7%、3%计算缴纳。 4、所得税 （1）依据北京市国家税务局京国税所（2000）318号通知规定，公司从1999年起至2003年底，5年内免征企业所得税。 （2）北京国晶辉红外光学科技有限公司所得税税率15%。依据北京市海淀区国家税务局海国税所字（2000）第203号通知规定，北京国晶辉红外光学科技有限公司自2000年6月1日至2002年12月31止，免征企业所得税。依据北京市海滨区国家税务局国税批复[2003]03814号文件批复，公司自2003年1月1日至2005年12月31日止，减半征收企业所得税。 （3）依据廊坊市经济技术开发区的有关规定，国瑞电子材料有限责任公司所得税率33%。 （4）国泰半导体材料有限公司为生产性外商投资企业，企业所得税实行“二免三减半”的政策，本年度开始减半征收。 四、控股子公司 公司所控制的所有子公司情况及公司合并报表的合并范围： 被投资单位全称 主营业务 注册资本 国瑞电子材料有限 半导体及光电子材料、功能材料、高 3500万元 责任公司 纯金属的生产销售 北京国晶辉红外光 锗晶体、硅晶体、四氯化锗、稀有稀 1000万元 学科技有限公司 土金属、技术开发 国泰半导体材料有 研制、生产重掺砷硅单晶（片）、 20700万元 限公司 区熔硅单晶（片）等 江苏省国盛稀土有 稀土氧化物及化合物的研究、开 5000万元 限公司 发、制造、销售、稀土技术服务 公司 公司持股 是否合 被投资单位全称 投资额 比例 并 国瑞电子材料有限 3325万元 95% 是 责任公司 北京国晶辉红外光 750万元 75% 是 学科技有限公司 国泰半导体材料有 14400万元 69.57% 是 限公司 江苏省国盛稀土有 4650万元 93% 否 限公司 江苏省国盛稀土有限公司尚处于开办期，公司本年度未将其纳入合并范围。 五、会计报表主要项目注释(货币单位:人民币元) （一）合并报表主要项目注释： 1、货币资金 项 目 2004.06.30 2003.12.31 现金 186,520.73 160,127.84 银行存款 26,105,999.53 28,515,723.30 其中：美元存款 7,797,492.91 4,308,963.02 其他货币资金 7,136,499.80 2,742,151.04 合 计 33, 429,020.06 31,418,002.18 2、短期投资 2004.06.30 投资类别 投资成本 跌价准备 20国债(10) 40,504,089.55 20国债(10) 21,098,212.67 66,371.00 合 计 61,602,302.22 66,371.00 2003.12.31 投资类别 投资成本 跌价准备 20国债(10) 41,479,996.75 20国债(10) 29,671,514.57 合 计 71,151,511.32 注：(1)公司2002年度购入2000年计账式（十期）国债[20国债（10）]共485,720股，2004年6 月30日，该国债股数为413,520.00股，按2004年6月30日交易所收盘价98.3元计算其市值为 40,649,016元。 (2)截止2004年6月30日公司之控股子公司—国泰半导体材料有限公司持有2000年计账式（十期）国债[20国债（10）]国债共214,100股，按2004年6月30日交易所收盘价98.3元计算其市值为21,046,030元。 3、应收票据 票据类型 2004.06.30 2003.12.31 银行承兑汇票 12,558,426.57 2,380,360.00 商业承兑汇票 3,051,478.00 4,614,311.00 合 计 15,609,904.57 6,994,671.00 注：期末银行承兑汇票无质押情况。 4、应收账款 2004..06.30 账 龄 金额 比例(%) 坏账准备 一年以内 60,161,097.88 96.77 2,784,898.72 一至二年 72,950.69 0.12 7,295.07 二至三年 1,936,536.65 3.11 580,961.00 合 计 62,170,585.22 100.00 3,373,154.79 2003.12.31 账 龄 金额 比例(%) 坏账准备 一年以内 54,545,422.36 96.29 2,727,271.10 一至二年 165,803.44 0.29 16,580.35 二至三年 1,936,536.65 3.42 580,961.00 合 计 56,647,762.45 100.00 3,324,812.45 注：(1)本账户期末余额中应收持公司5%（含5%）以上股份的股东单位－北京有色金属研究总院款项详见附注六(三)。 (2)应收账款期末余额中欠款金额最大的前五位债务人总金额为21,580,507.56元，占应收账款的比例为34.71%。 5、其他应收款 2004.06.30 账 龄 金额 比例(%) 坏账准备 一年以内 268,438.20 13,451,436.06 一至二年 102,976.15 0.02 10,297.61 二至三年 35.00 10.50 合 计 13,554,447.21 100.00 278,746.31 2003.12.31 账 龄 金额 比例(%) 坏账准备 一年以内 268,438.20 5,437,508.95 0.98 一至二年 102,976.15 0.02 10,297.61 二至三年 35.00 0.00 10.50 合 计 5,540,520.10 100.00 278,746.31 注：（1）本账户期末余额中应收持公司5%（含5%）以上股份的股东单位-北京有色金属研究总院款项详见附注六(三)。 （2）其他应收款期末余额中欠款金额最大的前五位债务人总金额为11,606,161.55元，占其他应收款的比例为85.63%。 6、预付账款 2004.06.30 账 龄 金额 比例（%） 一年以内 11,535,134.32 94.63 一至二年 570,130.00 4.68 二至三年 84,205.30 0.69 合 计 12,189,469.62 100.00 2003.12.31 账 龄 金额 比例（%） 一年以内 8,935,049.94 94.06 一至二年 480,430.00 5.06 二至三年 84,205.30 0.88 合 计 9,499,685.24 100.00 注：本账户期末余额中预付持公司5%（含5%）以上股份的股东单位货款为792,000元。 7、应收补贴款 项 目 2004.06.30 2003.12.31 应收出口退税款 313，018.50 3,448,092.96 合 计 313，018.50 3,448,092.96 8、存货 2004.06.30 项 目 金额 跌价准备 原材料 60,862,986.50 1,485,670.33 在产品 32,269,726.98 半成品 39,586,577.50 产成品 85,254,649.78 2,844,859.33 包装物 3,608,866.70 委托加工物资 2,969,222.93 低值易耗品 792,650.00 科技在产品 29,675,450.10 合 计 255,020,130.49 4,330,529.66 2003.12.31 项 目 金额 跌价准备 原材料 51,253,844.58 1,485,670.33 在产品 29,135,079.56 半成品 17,407,926.80 产成品 96,063,816.98 2,844,859.33 包装物 3,608,189.83 委托加工物资 4,473,962.91 低值易耗品 792,650.00 科技在产品 23,008,366.68 合 计 225,743,837.34 4,330,529.66 注：存货可变现净值是以预计售价减去销售所必需的预算费用后的价值 9、待摊费用 项 目 期初余额 本期发生数 保险费 65,066.66 332,053.13 进项税 2,035,334.47 1,947,535.88 取暖费 114,898.90 维修改造费 39,673.30 重掺热场 621,889.40 真空泵 134,362.44 审计费 300,000.00 合 计 3,011,225.17 2,579,589.01 项 目 本期摊销 期末余额 保险费 174,728.60 222,391.19 进项税 240,400.61 3,742,469.74 取暖费 114,898.90 维修改造费 39,673.30 重掺热场 567,957.88 53,931.52 真空泵 134,362.44 审计费 75,000.00 225,000.00 合 计 1,347,021.73 4,243,792.45 10、长期股权投资 （1）项目 类 别 期初数 本期增加 本期减少 对子公司投资 57,706,885.99 409,215.18 联营企业 2,013,500.00 合 计 59,720,385.99 409,215.18 类 别 减值准备 期末数 对子公司投资 57,297,670.81 联营企业 2,013,500.00 合 计 59,311,170.81 （2）长期股权投资明细项目如下： 注册资本 投资期 被投资单位名称 股权比例 （万元） 限 江苏省国盛稀土有限 5000 长期 97.55% 公司 有研亿金新材料股份 3680 长期 4.35% 有限公司 北京亿科阳光电子技 50 长期 10.00% 术有限公司 合 计 8,730 本期损益 累计权益 期末金额 被投资单位名称 减值准备 增减额 增减额 (万元) 江苏省国盛稀土有限 5,000.00 公司 有研亿金新材料股份 200.00 有限公司 北京亿科阳光电子技 1.35 术有限公司 合 计 5,201.35 （3）股权投资差额期末余额为7,297,670.81元，其明细内容为： 被投资单位名称 初始金额 形成原因 摊销期限 2003.12.31 国瑞电子材料有 8,184,303.70 溢价收购 10年 7,706,885.99 限责任公司 被投资单位名称 本期增加 本期摊销额 摊销余额 国瑞电子材料有 409,215.18 7,297,670.81 限责任公司 11、长期债权投资 （1）长期债权投资 项 目 期初数 本期增加 本期减少 ? 长期债权投资 50,558,822.51 823,350.00 215,128.34 项 目 期末数 年利率 长期债权投资 51,167,044.17 3.3% 其中，明细如下： 投资项目 数量(股) 初始投资成本 面值 99国债(8) 499,000.00 50,975,640.74 49,900,000.00 投资项目 债券溢价 溢价摊销 应计利息 99国债(8) 1,075,640.74 1,075,640.74 1,267,044.17 截止2004年6月30日公司持有00990899国债(8)499000股. （2）其他长期投资 项 目 投资成本 应计利息 已收利息 委托投资 24,831,000.00 项 目 期末数 参考收益率 委托投资 24,831,000.00 注:公司之控股子公司—国泰半导体材料有限公司2003年5月与中国建设银行北京市分行（以下简称“建行北京分行”）签订外汇资金管理协议，公司将300万美元委托建行北京分行管理，委托期限自2003年5月27日至2005年5月27日。 12、固定资产及累计折旧 （1）固定资产类别及原价 项 目 期初金额 本期增加 房屋建筑物 6,710,909.19 机器设备 597,501,651.26 1,108,176.98 通用设备 3,070,373.98 12,000.00 运输设备 4,819,851.09 234,144.00 其他设备 4,665,649.48 927,413.63 合 计 616,768,435.00 2,281,734.61 项 目 本期减少 期末余额 房屋建筑物 6,710,909.19 机器设备 87,500.00 598,522,328.24 通用设备 371.39 3,082,002.59 运输设备 5,053,995.09 其他设备 5,593,063.11 合 计 87,871.39 618,962,298.22 （2）累计折旧 项 目 期初金额 本期增加 房屋建筑物 1,282,106.66 116,926.98 机器设备 148,616,431.79 16,542,061.96 通用设备 1,335,118.05 164,238.73 运输设备 1,477,788.16 595,730.16 其他设备 1,650,607.55 468,650.61 合计 154,362,052.21 17,887,608.44 （3）净值 462,406,382.79 项 目 本期减少 期末余额 房屋建筑物 1,399,033.64 机器设备 29,032.50 165,129,461.25 通用设备 1,499,356.78 运输设备 2,073,518.32 其他设备 2,119,258.16 合计 29,032.50 172,220,628.15 （3）净值 446,741,670.07 (4)固定资产减值准备 项 目 期初金额 本期增加 机器设备 4,970,493.95 通用设备 89,367.60 其他设备 3,060.26 合 计 5,062,921.81 （5）净额 457,343,460.98 项 目 本期减少 期末余额 机器设备 4,970,493.95 通用设备 89,367.60 其他设备 3,060.26 合 计 5,062,921.81 （5）净额 441,678,748.26 13、在建工程 本期转入固定 工程名称 期初数 本期增加 资产 水平砷化镓抛光片生产 厂项目 459,190.98 42,924.70 六英寸区熔硅单晶和重 掺砷硅单晶生产基地 72,247,205.59 6,355,581.84 锗晶体产业化示范工程 1,106,059.90 103,282.78 气象掺杂系统 192,379.79 清洗机安装 492,200.00 程控扩散系统 319,200.00 硅片分选仪安装 2,764,854.00 其他设备 9,685,570.00 3,085,334.00 合 计 87,266,660.26 9,587,123.32 资金 工程名称 其他减少数 期末数 来源 水平砷化镓抛光片生产 厂项目 502,115.68 拨入 六英寸区熔硅单晶和重 掺砷硅单晶生产基地 78,602,787.43 借款 锗晶体产业化示范工程 1,209,342.68 拨入 气象掺杂系统 192,379.79 自筹 清洗机安装 492,200.00 自筹 程控扩散系统 319,200.00 自筹 硅片分选仪安装 2,764,854.00 自筹 其他设备 12,599,441.00 自筹 合 计 96,853,783.58 注：六英寸区熔硅单晶和重掺砷硅单晶生产基地建设的资金来源为银行借款,，经北京市财政局京财经一指（2002）1445号文的批复，公司取得该项目的贷款贴息共300万元，截止2004年6月30日，已冲减该贴息1,968,067.91元,本期资本化利息为976,762.50元. 14、无形资产 项 目 原始金额 期初数 本期增加 本期减少 土地使用权 864,000.00 794,880.00 剩余摊 项 目 本期摊销 累计摊销数 期末余额 销期限 土地使用权 8,640.00 77,760.00 786,240.00 45.5年 15、长期待摊费用 项 目 期初数 本期增加 租入固定资产改良支出 2,217,400.09 108,300.00 6、8热场设计费 749,999.95 实验室改造 98,333.30 租赁费 398,366.01 顾问费 550,000.00 其他 75,285.00 合 计 4,089,384.35 108,300.00 项 目 本期摊销 期末数 租入固定资产改良支出 642,229.75 1,683,470.34 6、8热场设计费 100,000.02 649,999.93 实验室改造 26,000.00 72,333.30 租赁费 46,168.40 352,197.61 顾问费 150,000.00 400,000.00 其他 4,302.00 70,983.00 合 计 968,700.17 3,228,984.18 16、短期借款 贷款银行 本金 (1)中国光大银行中关村支行 20,000,000.00 (2)中国光大银行中关村支行 15,000,000.00 (3)中国光大银行中关村支行 10,000,000.00 (4)中国光大银行中关村支行 5,000,000.00 (5)中国民生银行北太平庄支行 20,000,000.00 (6)中国工商银行廊坊开发区支行 12,000,000.00 (7)中国民生银行北太平庄支行 5,000,000.00 (8)中国建设银行京朝阳门支行 10,000,000.00 (9)中国建设银行北京朝阳支行 6,000,000.00 (10)中国建设银行北京朝阳支行 12,400,000.00 (12)中国建设银行北京朝阳支行 5,600.000.00 (13)上海浦发银行北京知春路支行 50,000,000.00 合 计 171,000,000.00 贷款银行 期限 (1)中国光大银行中关村支行 2003.12.04-2004.12.04 (2)中国光大银行中关村支行 2003.12.26-2004.12.26 (3)中国光大银行中关村支行 2004.02.12-2005.02.11 (4)中国光大银行中关村支行 2004.03.18-2005.03.17 (5)中国民生银行北太平庄支行 2003.09.19-2004.09.19 (6)中国工商银行廊坊开发区支行 2003.08.19-2004.08.18 (7)中国民生银行北太平庄支行 2003.12.11-2004.12.11 (8)中国建设银行京朝阳门支行 2003.8.20-2004.08.19 (9)中国建设银行北京朝阳支行 2003.10.29-2004.10.28 (10)中国建设银行北京朝阳支行 2003.09.25-2004.9.24 (12)中国建设银行北京朝阳支行 2003.09.25-2004.9.24 (13)上海浦发银行北京知春路支行 2004.04.27-2005.04.26 合 计 贷款银行 利率(年) 贷款条件 (1)中国光大银行中关村支行 5.5755% 保证担保 (2)中国光大银行中关村支行 5.5755% 保证担保 (3)中国光大银行中关村支行 5.5755% 保证担保 (4)中国光大银行中关村支行 5.5755% 保证担保 (5)中国民生银行北太平庄支行 5.31% 保证担保 (6)中国工商银行廊坊开发区支行 5.841% 保证担保 (7)中国民生银行北太平庄支行 5.31% 保证担保 (8)中国建设银行京朝阳门支行 5.31% 质押保证 (9)中国建设银行北京朝阳支行 5.31% 质押保证 (10)中国建设银行北京朝阳支行 5.31% 保证担保 (12)中国建设银行北京朝阳支行 5.31% 质押保证 (13)上海浦发银行北京知春路支行 5.31% 保证担保 合 计 注：上述借款共计2,940万元由公司为其控股子公司担保，详见附注十。 17、应付票据 票据类型 2004.06.30 银行承兑汇票 12,000,000.00 商业承兑汇票 4,713,150.78 合 计 16,713,150.78 票据类型 2003.12.31 银行承兑汇票 10,000,000.00 商业承兑汇票 6,438,119.52 合 计 16,438,119.52 18、应付账款 2004.06.30 账龄 金额 比例（%） 一年以下 28,065,450.70 99.63 一至二年 40,677.82 0.14 二至三年 63,206.00 0.23 合计 28,169,334.52 100.00 2003.12.31 账龄 金额 比例（%） 一年以下 17,758,925.74 99.42 一至二年 40,677.82 0.23 二至三年 63,206.00 0.35 合计 17,862,809.56 100.00 注注：本账户期末余额中应付持公司5%（含5%）以上股份的股东单位欠款详见附注六。 19、预收账款 2004.06.30 账龄 金额 比例（%） 一年以下 3,557,352.35 98.40 一至二年 31.00 0.00 二至三年 57,662.71 1.60 合计 3,615,046.06 100.00 2003.12.31 账龄 金额 比例（%） 一年以下 697,403.88 92.36 一至二年 31.00 0.00 二至三年 57,662.71 7.64 合计 755,097.59 100.00 注：本账户期末余额中预收持公司5%（含5%）以上股份的股东单位货款485,000.00元。 20、应交税金 税项 2004.06.30 2003.12.31 增值税 -12,138,667.71 -62,486.26 营业税 10.00 482,847.50 城建税 1,929.44 108,316.24 个人所得税 66,374.83 94,026.34 企业所得税 494,988.78 1,067,283.06 车船使用税 600.00 合 计 -11,575,364.66 1,690,586.88 21、其他应付款 2004.06.30 账龄 金额 比例（%） 一年以下 90，645，911.92 99.48 一至二年 476,329.76 0.52 合计 91,122,241.68 100.00 2003.12.31 账龄 金额 比例（%） 一年以下 47,992,566.46 99.02 一至二年 476,329.76 0.98 合计 48,468,896.22 100.00 注：本账户期末余额中应付持公司5%（含5%）以上的股东单位—北京有色金属研究总院款项详见附注六（三）。 22、一年内到期的长期负债 贷款银行 本金 中国建设银行北京朝阳支行 15,000,000.00 合 计 15,000,000.00 贷款银行 期限 利率(年) 贷款条件 中国建设银行北京朝阳支行 2002.08.01-2004.07.31 5.49% 保证担保 合 计 注：(1)该借款为公司之控股子公司-国泰半导体材料有限公司所借，由公司提供担保。 （2）该借款用于公司六英寸区熔硅单晶和重掺砷硅单晶生产基地的建设。 23、长期借款 贷款银行 本金 期限 中国建设银行北京朝阳支行 10,000,000.00 2002.8.13-2005.1.31 中国建设银行北京朝阳支行 10,000,000.00 2002.8.13-2005.7.31 合 计 20,000,000.00 贷款银行 利率(年) 贷款条件 中国建设银行北京朝阳支行 5.49% 保证 中国建设银行北京朝阳支行 5.49% 保证 合 计 注：(1)该借款为公司之控股子公司—国泰半导体材料有限公司所借，由公司提供担保。 (2)该借款用于公司六英寸区熔硅单晶和重掺砷硅单晶生产基地的建设。经北京市财政局京财经一指（2002）1445号文的批复，公司取得该项目的贷款贴息共300万元。 24、专项应付款 项 目 金 额 CVDZNS头罩和大直径窗口 2,918,545.44 精确打击武器窗口硬质防护材料 1,920,000.00 高速导弹用高性能内冷复合窗口材料 1,265,606.12 大尺寸高均多波段红外光学材料 1,728,000.00 潜艇光电桅杆用大尺寸蓝宝石晶体 1,152,000.00 红外探测设备用直径对于380MM锗晶体研制 2,279,660.32 ZNS窗口头罩宽带光学增透及保护膜的研制 262,007.64 大尺寸多光谱ZNS、ZNSE窗口材料研究 556,800.00 晶体组 25,377.31 镀膜组 652,800.00 光纤用高纯四氯化锗高技术产业化示范工程 7,000,000.00 水平砷化镓产业化示范工程 5,000,000.00 其他各科研项目 2,925,666.36 贷款贴息 1,031,932.09 8"重掺砷制备技术开发 800,000.00 12英寸硅单晶抛光片的研制 14,149,000.00 PEVCD氮化硅减反射膜与太阳电池用银浆 300,000.00 出口奖励基金 500,000.00 合 计 44,467,395.28 项 目 来源依据 CVDZNS头罩和大直径窗口 国家经济贸易委员会 精确打击武器窗口硬质防护材料 国家经济贸易委员会 高速导弹用高性能内冷复合窗口材料 国家经济贸易委员会 大尺寸高均多波段红外光学材料 国家经济贸易委员会 潜艇光电桅杆用大尺寸蓝宝石晶体 国家经济贸易委员会 红外探测设备用直径对于380MM锗晶体研制 国家经济贸易委员会 ZNS窗口头罩宽带光学增透及保护膜的研制 国家经济贸易委员会 大尺寸多光谱ZNS、ZNSE窗口材料研究 国家经济贸易委员会 晶体组 国家经济贸易委员会 镀膜组 国家经济贸易委员会 光纤用高纯四氯化锗高技术产业化示范工程 北京市财政局 水平砷化镓产业化示范工程 廊坊市财政局 其他各科研项目 贷款贴息 北京市经济委员会 8"重掺砷制备技术开发 北京市经济委员会 12英寸硅单晶抛光片的研制 PEVCD氮化硅减反射膜与太阳电池用银浆 财政部 出口奖励基金 海淀区财政局 合 计 注：(1)据国家科技部863计划，公司之控股股东北京有色金属研究总院承担12英寸硅单 晶抛光片的研制项目，第一阶段科研总经费为6,000万元，公司作为此项目子课题研制单位，2002年 度收到9,600,000.00元科研经费拨款，本年度收到拨款4,549,000.00元，2002年度发生科研支出 5,250,945.29元，2003年度发生科研支出8,264,459.68元，至2004年6月30日累计支出 18,336,789.02元在存货－科技在产品中核算。 （2）根据国家发展计划委员会计高技（2002）2234号文件批准，公司2002年度收到的锗晶体产业化示范工程项目经费共7,000,000.00万元。该项目累计共发生支出1,209,342.68元已在“在建工程”中反映。 (3)国家发展计划委员会计高技（2001）1215号文件批准，公司2002年度收到的水平砷化镓产业化示范工程项目经费共5,000,000.00万元，该项目累计共发生支出共502,115.68元在“在建工程”中反映。 25、其他长期负债 项 目 2004.06.30 2003.12.31 受托投资款 27,000,000.00 27,000,000.00 合 计 27,000,000.00 27,000,000.00 注：2003年4月10日，北京市国有资产经营有限责任公司(以下简称“委托方”)与公司(以下简称“受托方”)签署委托投资协议，投资金额2700万元，投资期限自委托方将委托投资款交付受托方之日起满三年，受托方承诺期限届满时偿还委托投资款及相应的补偿金。 26、股本 单位：股 本期增减变动 股本结构 期初数 发行 其他 一、尚未流通股份 境内法人持有股 80,000,000 尚未流通股份合计: 80,000,000 二、已流通股份 境内上市的人民币普通股 65,000,000 已流通股份合计: 65,000,000 三、股份总数 145,000,000 本期增减变动 期末数 股本结构 小计 一、尚未流通股份 80,000,000 境内法人持有股 80,000,000 尚未流通股份合计: 二、已流通股份 65,000,000 境内上市的人民币普通股 65,000,000 已流通股份合计: 145,000,000 三、股份总数 注:公司接到控股股东北京有色金属研究总院通知，因与上海君海五金制品有限公司买卖合同纠纷，依据上海市第二中级人民法院（2002）沪二中民四（商）初字第12号民事裁定书，继续冻结公司之控股股东北京有色金属研究总院持有公司的国有法人股800万股（占总股本的5.52%）及相应的股息或红利，冻结期限从2004年7月2日到2005年7月1日(原冻结期限为2003年12月4日至2004年6月3日,从2002年12月17日至2003年12月16日)。 27、资本公积 项 目 期初数 本期增加数 股本溢价 505,533,085.31 资产评估增值准备 9,244,031.37 股权投资准备 1,879,134.26 其他资本公积 1,026,863.58 合 计 517,683,114.52 项 目 本期减少数 期末数 股本溢价 505,533,085.31 资产评估增值准备 1,035,730.56 8,208,300.81 股权投资准备 1,879,134.26 其他资本公积 1,026,863.58 合 计 1,035,730.56 516,647,383.96 注：本期减少资产评估增值准备主要为将固定资产评估增值部分计提折旧转出。 28、盈余公积 项 目 期初数 本期增加数 法定盈余公积 8,513,772.93 法定公益金 8,513,772.93 合 计 17,027,545.86 项 目 本期减少数 期末数 法定盈余公积 8,513,772.93 法定公益金 8,513,772.93 合 计 17,027,545.86 29、未分配利润 年初未分配利润 -28,791,785.38 加：2004年6月30日净利润 -9,404,984.54 减：提取法定盈余公积金 提取法定公益金 应付普通股股利 期末未分配利润 -38,196,769.92 30、主营业务收入 (1)按业务分部列示主营业务收入、主营业务成本如下： 2004年6月30日 项 目 收入 成本 半导体材料 118,761,699.97 108,537,919.93 合 计 118,761,699.97 108,537,919.93 2003年6月30日 项 目 收入 成本 半导体材料 79,577,371.14 72,160,620.93 合 计 79,577,371.14 72,160,620.93 注：本期主营业务收入中前五名客户收入总金额为48,475,726.82元，占本期主营业务收入的40.82%。 （2）按地区分部列示的主营业务收入、主营业务成本如下： 2004年6月30日 项目 收入 成本 境外 60,156,630.31 60,312,656.92 境内 58,605,069.66 48,225,263.01 合计 118,761,699.97 108,537,919.93 2003年6月30日 项目 收入 成本 境外 31,029,341.15 31,743,572.85 境内 48,548,029.99 40,417,048.08 合计 79,577,371.14 72,160,620.93 31、其他业务利润 2004年6月30日 项 目 收入金额 成本金额 材料销售收入 5,178,192.68 4,740,547.80 加工费 2,172,348.02 1,009,152.08 其他 46,1775.46 33,931.13 合 计 7,812,316.16 5,783,631.01 2003年6月30日 项 目 收入金额 成本金额 材料销售收入 495,033.27 217,868.62 加工费 其他 25,068.38 合 计 520,101.75 217,868.52 32、财务费用 项目 2004年6月30日 2003年6月30日 利息支出 5,802,229.70 3,493,852.50 减:利息收入 119,594.21 426,834.62 汇兑损失 5,720.38 32,832.33 减:汇兑收益 手续费 106,328.82 73,224.86 减：出口贴息 合 计 5,794,684.69 3,173,075.07 33、投资收益 项 目 2004年6月30日 长期债权投资收益 608,221.66 非控股公司分来的利润 短期股票减值准备冲回 短期债券投资收益 400,930.44 短期债券减值准备 -66,371.00 委托理财收益 股权投资差额摊销 -409,215.17 股权投资转让收益 合 计 533,565.93 项 目 2003年6月30日 长期债权投资收益 608,221.65 非控股公司分来的利润 短期股票减值准备冲回 109,200.00 短期债券投资收益 127,143.05 短期债券减值准备 34,241.57 委托理财收益 股权投资差额摊销 -68,333.14 股权投资转让收益 809,449.58 合 计 1,619,922.91 34、营业外收入 项 目 2004年6月30日 2003年6月30日 处置固定资产收益 15,683.93 424,170.94 其他 43,800.00 56,816.67 合 计 59,483.93 480,987.61 35、营业外支出 项 目 2004年6月30日 2003年6月30日 处理固定资产损失 5,000.00 176,206.75 其 他 15,693.15 合 计 5,000.00 191,899.90 36、收到的其他与经营活动有关的现金中金额较大项目: 项目名称 2004年6月30日 科研拨款 1,459,600.00 利息收入 119,594.21 收回代垫往来款 135,193.150 收到有色金属研究总院的款项 75,500,000.00 合 计 77,214,387.36 37、支付的其他与经营活动有关的现金中金额较大项目： 项目名称 2004年6月30日 审计费 450,000.00 房租 345,261.60 办公及差旅费等 10,736,652.68 国盛公司往来款 5,300,000.00 有色金属研究总院款项 44,000,000.00 合 计 60,831,914.28 （二）母公司报表主要项目注释： 4、应收账款 2004.06.30 账 龄 金额 比例（%） 坏账准备 一年以内 40,200,920.61 96.49 2,008,297.88 一至二年 二至三年 1,462,417.85 3.51 438,725.36 合 计 41,663,338.46 100.00 2,447,023.24 2003.12.31 账 龄 金额 比例（%） 坏账准备 一年以内 39,320,202.65 96.38 2,006,768.85 一至二年 15,290.25 0.04 1,529.03 二至三年 1,462,417.85 3.58 438,725.36 合 计 40,797,910.75 100.00 2,447,023.24 注：（1）本账户期末余额中应收持公司5%（含5%）以上股份的股东单位—北京有色金属研究总 院款项为50,212.50元。 （2）应收账款期末余额中欠款金额最大的前五位债务人总金额为19,762,441.60元，占应收 账款的比例为47.43%。 5、其他应收款 2004.06.30 账 龄 金额 比例(%) 坏账准备 一年以内 11,816,184.53 99.15 176,282.64 一至二年 101,775.83 0.85 10,177.58 二至三年 35.00 10.50 合 计 11,917,995.36 100.00 186,470.72 2003.12.31 账 龄 金额 比例(%) 坏账准备 一年以内 3,572,319.17 97.23 176,282.64 一至二年 101,775.83 2.77 10,177.58 二至三年 35.00 10.50 合 计 3,674,130.00 100.00 186,470.72 注：（1）本账户期末余额中有持公司5%（含5%）以上股份的股东单位-北京有色金属研究总院款项为2,998,905.99元。 (2)其他应收款期末余额中欠款金额最大的前五位债务人总金额为10,188,334.25元，占其他 应收款的比例为85.49%。 10、长期股权投资 （1）项目 项 目 期初数 本期增加 对子公司投资 255,539,157.90 3,905,689.12 联营企业 2,013,500.00 合 计 257,552,657.90 3,950,689.12 项 目 本期减少 减值准备 期末数 对子公司投资 2,059,215.17 257,385,631.85 联营企业 2,013,500.00 合 计 2,059,215.17 259,399,131.85 （2）长期股权投资明细项目如下： 投资 投资金额 持股 被投资单位名称 期限 （1） 比例 国瑞电子材料有 限责任公司 20年 33,250,000.00 95% 北京国晶辉红外 光学科技有限公 30年 7,500,000.00 75% 司 国泰半导体材料 有限公司 长期 144,000,000.00 69.57% 江苏省国盛称土 有限公司 长期 46,500,000.00 93% 有研亿金新材料 股份有限公司 长期 2,000,000.00 4.35% 北京亿科阳光电 子技术有限公司 长期 13,500.00 10% 合 计 233,263,500.00 本期损益 累计权益 被投资单位名称 增减额（2） 增减额（3） 国瑞电子材料有 限责任公司 238,933.72 2,381,366.35 北京国晶辉红外 光学科技有限公 -26,843.77 5,345,622.64 司 国泰半导体材料 有限公司 2,043,599.18 9,231,837.79 江苏省国盛称土 有限公司 有研亿金新材料 股份有限公司 北京亿科阳光电 子技术有限公司 合 计 2,255,689.13 16,958,826.78 股权投资准 期末金额 减值 被投资单位名称 备(4) (5)=(1)+(3)+(4) 准备 国瑞电子材料有 限责任公司 35,631,366.35 北京国晶辉红外 光学科技有限公 1,879,134.26 14,724,756.90 司 国泰半导体材料 有限公司 153,231,837.79 江苏省国盛称土 有限公司 46,500,000.00 有研亿金新材料 股份有限公司 2,000,000.00 北京亿科阳光电 子技术有限公司 13,500.00 合 计 1,879,134.26 252,101,461.04 (3)股权投资差额期末余额为7,297,670.81元，其明细内容为： 被投资 形成 摊销 初始金额 2003.12.31 单位名称 原因 期限 国瑞电子材料有限 8,184,303.70 溢价收购 10年 7,706,885.99 责任公司 被投资 本期增加 本期摊销额 本期转出 摊销余额 单位名称 国瑞电子材料有限 409,215.18 7,297,670.81 责任公司 30、主营业务收入 （1）按业务种类列示主营业务收入、主营业务成本如下： 2004年6月30日 项 目 收入 成本 半导体材料 81,851,864.09 83,570,013.98 合 计 81,851,864.09 83,570,013.98 2003年6月30日 项 目 收入 成本 半导体材料 54,024,543.99 55,009,195.86 合 计 54,024,543.99 55,009,195.86 注：本期主营业务收入中前五名客户收入总金额为47,091,364.06，占本期主营业务收入的57.53%。 （2）按地区分部列示的主营业务收入、主营业务成本如下： 2004年6月30日 项目 收入 成本 境外 52,590,581.02 52,929,436.44 境内 29,261,283.07 30,640,577.54 合 计 81,851,864.09 83,570,013.98 2003年6月30日 项目 收入 成本 境外 31,029,341.15 31,743,572.85 境内 22,995,202.84 23,265,623.01 合 计 54,024,543.99 55,009,195.86 33、投资收益 项 目 2004年6月30日 一、短期投资收益 短期债券投资收益 二、长期投资收益 1、非控股公司分来的利润 2、按权益法核算的投资收益 3,905,689.13 3、股权投资差额摊销 -409,215.18 4、股权投资转让收益 合 计 3,496,473.95 项 目 2003年6月30日 一、短期投资收益 短期债券投资收益 127,143.05 二、长期投资收益 1、非控股公司分来的利润 2、按权益法核算的投资收益 2,765,900.15 3、股权投资差额摊销 -68,333.14 4、股权投资转让收益 809,449.58 合 计 3,634,159.64 六、关联方关系及交易 （一）关联方关系 1、存在控制关系的关联方 企业名称 注册地址 北京有色金属研 北京市西城区新街 究总院 口外大街2号 国瑞电子材料有限 河北廊坊开发区金源 责任公司 道 北京国晶辉红外光 北京市海淀区北三环 学科技有限公司 中路43号二区 国泰半导体材料有 北京市顺义区林河工 限公司 业开发区 江苏省国盛稀土有 泰兴市广陵镇周陈九 十组 限公司 企业名称 主营业务 金属、稀有、稀土、贵 北京有色金属研 金属材料及合金材料的 究总院 生产、研制、销售等 国瑞电子材料有限 半导体及光电子材料、 责任公司 高纯金属的生产销售 北京国晶辉红外光 锗晶体、硅晶体、稀有 学科技有限公司 稀土金属、技术开发 国泰半导体材料有 重掺砷硅单晶（片）、 限公司 区熔硅单晶（片）、 稀土氧化物及化合物的 江苏省国盛稀土有 研究、开发、制造、销 限公司 售、稀土技术服务 与本企 经济性质 企业名称 业关系 或类型 北京有色金属研 母公司 国有企业 究总院 国瑞电子材料有限 子公司 有限责任 责任公司 北京国晶辉红外光 子公司 有限责任 学科技有限公司 国泰半导体材料有 子公司 中外合资 限公司 江苏省国盛稀土有 子公司 有限责任 限公司 企业名称 法定代表人 北京有色金属研 屠海令 究总院 国瑞电子材料有限 敖宏 责任公司 北京国晶辉红外光 敖宏 学科技有限公司 国泰半导体材料有 周旗钢 限公司 江苏省国盛稀土有 周旗钢 限公司 2、存在控制关系的关联方的注册资本及其变化(单位：万元) 企业名称 年初数 本期增加 北京有色金属研究总院 22,665.80 国瑞电子材料有限责任公司 3,500.00 北京国晶辉红外光学科技有限公司 1,000.00 国泰半导体材料有限公司 20,700.00 江苏省国盛稀土有限公司 5,000.00 企业名称 本期减少 年末数 北京有色金属研究总院 22,665.80 国瑞电子材料有限责任公司 3,500.00 北京国晶辉红外光学科技有限公司 1,000.00 国泰半导体材料有限公司 20,700.00 江苏省国盛稀土有限公司 5,000.00 3、存在控制关系的关联方所持股份或权益及其变化(单位：万元) 年初数 本年增加数 企业名称 金额 百分比 金额 百分比 北京有色金属研究总院 35,911.19 55.17% 国瑞电子材料有限责任公 3,539.24 95% 23.89 95% 司 北京国晶辉红外光学科技 1,475.16 75% 162.32 75% 有限公司 国泰半导体材料有限公司 15,118.82 65% 204.36 65% 江苏省国盛稀土有限公司 4877.50 97.55% 本年减少数 期末数 企业名称 金额 百分比 金额 百分比 北京有色金属研究总院 572.00 55.17% 35,339.19 55.17% 国瑞电子材料有限责任公 3,563.13 95% 司 北京国晶辉红外光学科技 165.00 75% 1,472.48 75% 有限公司 国泰半导体材料有限公司 15,323.18 65% 江苏省国盛稀土有限公司 4877.50 97.55% （二）、关联交易 (1)支付房租水电等费用及综合服务费 公司2004年1-6月按照综合服务协议及房屋租赁合同以现金及挂账方式向关联企业北京有色金属研究总院支付房屋租赁、水电供暖费等及综合服务费1259万元，占同类交易的94.87%. (2)采购原辅材料 公司2004年1-6月按合同价格向关联企业北京有色金属研究总院购买原辅材料169万元，以现金结算，占同类交易的1.91%。 (3)采购设备 公司2004年1-6月向关联企业北京有色金属研究总院采购进口机器设备308.5万元，以现金结算，占同类交易的26.18%。 （4）销售产品 公司2004年1-6月按合同价格向关联企业--北京有色金属研究总院销售半导体产品计92.63万元，占本年度主营业务收入的0.78%。 (5)担保事项 详见附注十。 (三)、关联方应收应付款项余额 2004.6.30余额 本年发生额 应收账款 229,678.24 北京有色金属研究总院 229,678.24 其他应收款 北京有色金属研究总院 2,998,905.99 21,419.40 江苏省国盛稀土有限公司 5,557,255.56 5,482,985.50 预付帐款 北京有色金属研究总院 792,000.00 792,000.00 预收帐款 北京有色金属研究总院 485,000.00 485,000.00 应付帐款 北京有色金属研究总院 400,000.00 400,000.00 其他应付款 北京有色金属研究总院 86,763,382.33 77,096,980.44 2003.12.31余额 应收账款 北京有色金属研究总院 1,379,075.74 其他应收款 北京有色金属研究总院 2,977,486.59 江苏省国盛稀土有限公司 74,270.06 预付帐款 北京有色金属研究总院 预收帐款 北京有色金属研究总院 应付帐款 北京有色金属研究总院 其他应付款 北京有色金属研究总院 43,792,651.78 七、或有事项及承诺事项 无 八、资产负债表日后事项中的非调整事项 无 九、债务重组事项 无 十、其他重大事项 1、重大担保 担保 发生日期(协 担保金额(人 被担保借款人名称 业务 议签署日) 民币：万元) 种类 国泰半导体材料有限公司 2003.12.11 500 贷款 国泰半导体材料有限公司 2002.08.01 1500 贷款 国泰半导体材料有限公司 2002.08.12 1000 贷款 国泰半导体材料有限公司 2002.08.13 1000 贷款 国泰半导体材料有限公司 2003.09.25 1240 贷款 银行 国泰半导体材料有限公司 2004.04.29 960 承兑 汇票 国瑞电子材料有限公司 2003.08.19 1200 贷款 担保发生额合计 7400 担保余额合计 7400 其中：关联担保余额合计 7400 是否为 担保 是否履 被担保借款人名称 担保期 关联方 方式 行完毕 担保 2003.12.11-- 国泰半导体材料有限公司 保证 否 是 2004.12.11 2002.08.01-- 国泰半导体材料有限公司 保证 否 是 2004.07.31 2002.08.13-- 国泰半导体材料有限公司 保证 否 是 2005.01.31 2002.08.13-- 国泰半导体材料有限公司 保证 否 是 2005.07.31 2003.09.25-- 国泰半导体材料有限公司 保证 否 是 2004.09.24 2004.04.29-- 国泰半导体材料有限公司 保证 否 是 2004.10.28 2003.08.19-- 国瑞电子材料有限公司 保证 否 是 2004.08.18 担保发生额合计 担保余额合计 其中：关联担保余额合计 2、重大资产收购、出售及资产重组事项 公司与第一大股东北京有色金属研究总院（以下简称“有研总院”）于2004年5月26日签订了《资产置换意向协议》，本公司将所持有的国瑞电子材料有限责任公司90%的股权和北京国晶辉红外光学科技有限公司75%的股权（即置出资产）与北京有色金属研究总院所拥有的部分单晶硅生产设备（即置入资产）进行置换。本次关联交易已经公司2004年6月30日召开的2003年年度股东大会审议通过。并于7月底办理完相关变更手续。 资产负债表 编制单位:有研半导体材料股份有限公司 金额单位:人民币元 合并数 资产 附注 2004.6.30 2003.12.31 流动资产： 货币资金 1 33,429,020.06 31,418,002.18 短期投资 2 61,535,931.22 71,151,511.32 应收票据 3 15,609,904.57 6,994,671.00 应收股利 - - 应收利息 - - 应收帐款 4 58,797,430.43 53,322,950.00 其他应收款 5 13,275,700.90 5,261,773.79 预付帐款 6 12,189,469.62 9,499,685.24 应收补贴款 7 313,018.50 3,448,092.96 存货 8 250,689,600.83 221,413,307.68 待摊费用 9 4,243,792.45 3,011,225.17 一年内到期长期债券投资 - - 其他流动资产 - - 流动资产合计 450,083,868.58 405,521,219.34 长期投资： 长期股权投资 10 59,311,170.81 59,720,385.99 长期债权投资 11 75,998,044.17 75,389,822.51 长期投资合计 135,309,214.98 135,110,208.50 固定资产： 固定资产原价 12 618,962,298.22 616,768,435.00 减：累计折旧 12 172,220,628.15 154,362,052.21 固定资产净值 12 446,741,670.07 462,406,382.79 减：固定资产减值准备 12 5,062,921.81 5,062,921.81 固定资产净额 12 441,678,748.26 457,343,460.98 工程物资 - - 在建工程 13 96,853,783.58 87,266,660.26 固定资产清理 - - 固定资产合计 538,532,531.84 544,610,121.24 无形资产及其他资产： 无形资产 14 786,240.00 794,880.00 长期待摊费用 15 3,228,984.18 4,089,384.35 其他长期资产 - - 无形资产及其他资产合计 4,015,224.18 4,884,264.35 递延税款： 递延税款借项 资产总计 1,127,940,839.58 1,090,125,813.43 母公司数 资产 2004.6.30 2003.12.31 流动资产： 货币资金 21,862,714.12 15,390,453.92 短期投资 40,504,089.55 41,479,996.75 应收票据 12,353,368.57 2,924,600.00 应收股利 - 2,400,000.00 应收利息 - - 应收帐款 39,216,315.22 38,350,887.51 其他应收款 11,731,524.64 3,487,659.28 预付帐款 4,186,496.70 3,787,385.56 应收补贴款 313,018.50 3,315,154.19 存货 158,432,190.89 148,506,823.74 待摊费用 4,189,860.93 2,213,495.85 一年内到期长期债券投资 - - 其他流动资产 - - 流动资产合计 292,789,579.12 261,856,456.80 长期投资： 长期股权投资 259,399,131.85 257,552,657.90 长期债权投资 - - 长期投资合计 259,399,131.85 257,552,657.90 固定资产： 固定资产原价 501,823,276.96 501,178,395.27 减：累计折旧 155,551,535.03 141,017,375.88 固定资产净值 346,271,741.93 360,161,019.39 减：固定资产减值准备 4,885,999.96 4,885,999.96 固定资产净额 341,385,741.97 355,275,019.43 工程物资 - - 在建工程 14,939,814.00 11,854,480.00 固定资产清理 - - 固定资产合计 356,325,555.97 367,129,499.43 无形资产及其他资产： 无形资产 - - 长期待摊费用 847,417.96 1,097,219.44 其他长期资产 - - 无形资产及其他资产合计 847,417.96 1,097,219.44 递延税款： 递延税款借项 资产总计 909,361,684.90 887,635,833.57 公司负责人 财务负责人 会计机构负责人： 资产负债表 编制单位:有研半导体材料股份有限公司 金额单位:人民币元 合并数 负债及股东权益 附注 2004.6.30 2003.12.31 流动负债: 短期借款 16 171,000,000.00 171,000,000.00 应付票据 17 16,713,150.78 16,438,119.52 应付帐款 18 28,169,334.52 17,862,809.56 预收帐款 19 3,615,046.06 755,097.59 应付工资 600,000.00 769,500.00 应付福利费 1,990,381.11 1,593,226.26 应付股利 110,000.00 - 应交税金 20 -11,575,364.66 1,690,586.88 其他应交款 1,102.44 50,817.99 其他应付款 21 91,122,241.68 48,468,896.22 预提费用 4,494,815.53 1,902,856.17 预计负债 - - 一年内到期的长期负债 22 15,000,000.00 15,000,000.00 其他流动负债 - - 流动负债合计 321,240,707.46 275,531,910.19 长期负债: 长期借款 23 20,000,000.00 20,000,000.00 应付债券 - - 长期应付款 - - 专项应付款 24 44,467,395.28 43,024,478.39 其他长期负债 25 27,000,000.00 27,000,000.00 长期负债合计 91,467,395.28 90,024,478.39 递延税项： 递延税款贷项 负债合计 412,708,102.74 365,556,388.58 少数股东权益 74,754,576.94 73,650,549.85 股东权益: 股本 26 145,000,000.00 145,000,000.00 减：已归还投资 - - 股本净额 145,000,000.00 145,000,000.00 资本公积 27 516,647,383.96 517,683,114.52 盈余公积 28 17,027,545.86 17,027,545.86 其中：法定公益金 8,513,772.93 8,513,772.93 未分配利润 29 -38,196,769.92 -28,791,785.38 股东权益合计 640,478,159.90 650,918,875.00 负债及股东权益总计 1,127,940,839.58 1,090,125,813.43 母公司数 负债及股东权益 004.6.30 2003.12.31 流动负债: 短期借款 120,000,000.00 120,000,000.00 应付票据 3,385,702.79 4,039,716.51 应付帐款 27,452,555.07 25,044,410.88 预收帐款 498,324.62 549,505.04 应付工资 - 769,500.00 应付福利费 682,137.97 616,868.48 应付股利 - - 应交税金 -11,138,443.70 780,995.91 其他应交款 0.30 20,040.76 其他应付款 83,213,960.69 41,855,492.06 预提费用 2,840,287.26 1,091,428.93 预计负债 - - 一年内到期的长期负债 - - 其他流动负债 - - 流动负债合计 226,934,525.00 194,767,958.57 长期负债: 长期借款 - - 应付债券 - - 长期应付款 - - 专项应付款 14,949,000.00 14,949,000.00 其他长期负债 27,000,000.00 27,000,000.00 长期负债合计 41,949,000.00 41,949,000.00 递延税项： 递延税款贷项 负债合计 268,883,525.00 236,716,958.57 少数股东权益 - - 股东权益: 股本 145,000,000.00 145,000,000.00 减：已归还投资 - - 股本净额 145,000,000.00 145,000,000.00 资本公积 516,647,383.96 517,683,114.52 盈余公积 17,027,545.86 17,027,545.86 其中：法定公益金 8,513,772.93 8,513,772.93 未分配利润 -38,196,769.92 -28,791,785.38 股东权益合计 640,478,159.90 650,918,875.00 负债及股东权益总计 909,361,684.90 887,635,833.57 公司负责人 财务负责人 会计机构负责人： 利润及利润分配表 编制单位：有研半导体材料股份有限公司 单位：人民币元 合并数 项目 附注 2004年1-6月 2003年1-6月 一、主营业务收入 30 118,761,699.97 79,577,371.14 减：主营业务成本 30 108,537,919.93 72,160,620.93 主营业务税金及附加 73,426.35 104,420.07 二、主营业务利润 10,150,353.69 7,312,330.14 加：其他业务利润 31 2,028,685.15 302,233.13 减：营业费用 2,754,649.71 1,814,382.59 管理费用 11,326,641.87 9,691,827.44 财务费用 32 5,794,684.69 3,173,075.07 三、营业利润 -7,696,937.43 -7,064,721.83 加：投资收益 33 533,565.93 1,619,922.91 补贴收入 - 营业外收入 34 59,483.93 480,987.61 减：营业外支出 35 5,000.00 191,899.90 四、利润总额 -7,108,887.57 -5,155,711.21 减：所得税 642,069.88 548,309.62 少数股东损益 1,654,027.09 1,212,660.07 职工奖励及福利基金 - 五、净利润 -9,404,984.54 -6,916,680.90 加：年初未分配利润 -28,791,785.38 -30,260,878.99 其他转入 - 六、可分配利润 -38,196,769.92 -37,177,559.89 减：提取法定盈余公积 - 提取法定公益金 - 提取职工奖励及福利基金 - 提取储备基金 - 提取企业发展基金 - 利润归还投资 - 七、可供股东分配的利润 -38,196,769.92 -37,177,559.89 减：已分配优先股股利 提取任意公积金 应分配普通股股利 应转增股本普通股股利 八、未分配利润 -38,196,769.92 -37,177,559.89 母公司数 项目 2004年1-6月 2003年1-6月 一、主营业务收入 81,851,864.09 54,024,543.99 减：主营业务成本 83,570,013.98 55,009,195.86 主营业务税金及附加 13,761.00 59,425.90 二、主营业务利润 -1,731,910.89 -1,044,077.77 加：其他业务利润 301,862.62 249,955.31 减：营业费用 1,267,101.84 1,319,378.74 管理费用 5,876,874.74 6,025,364.99 财务费用 4,381,766.14 2,677,333.54 三、营业利润 -12,955,790.99 -10,816,199.73 加：投资收益 3,496,473.95 3,634,159.64 补贴收入 - 营业外收入 59,332.50 454,670.94 减：营业外支出 5,000.00 189,311.75 四、利润总额 -9,404,984.54 -6,916,680.90 减：所得税 0 少数股东损益 0 职工奖励及福利基金 - 五、净利润 -9,404,984.54 -6,916,680.90 加：年初未分配利润 -28,791,785.38 -30,260,878.99 其他转入 六、可分配利润 -38,196,769.92 -37,177,559.89 减：提取法定盈余公积 提取法定公益金 提取职工奖励及福利基金 提取储备基金 提取企业发展基金 利润归还投资 七、可供股东分配的利润 -38,196,769.92 -37,177,559.89 减：已分配优先股股利 提取任意公积金 应分配普通股股利 应转增股本普通股股利 八、未分配利润 -38,196,769.92 -37,177,559.89 公司负责人： 财务负责人： 会计机构负责人： 现金流量表 2004年1-6月 编制单位：有研半导体材料股份有限公司 单位：人民币元 项目 附注 合并数 一、经营活动产生的现金流量: 销售商品、提供劳务收到的现金 118,112,023.54 收到的税费返还 3,527,643.52 收到的其他与经营活动有关的现金 77,214,387.36 现金流入小计 198,854,054.42 购买商品、接受劳务支付的现金 110,314,104.65 支付给职工以及为职工支付的现金 14,594,265.69 支付的各项税费 4,345,968.40 支付的其他与经营活动有关的现金 60,831,914.28 现金流出小计 190,086,253.02 经营活动产生的现金流量净额 8,767,801.40 二、投资活动产生的现金流量: 收回投资所收到的现金 8,573,301.91 取得投资收益所收到的现金 1,164,648.61 处置固定资产、无形资产和其他长期资产所收回的现金净额 150.00 收到的其他与投资活动有关的现金 212,225.85 现金流入小计 9,950,326.37 购建固定资产、无形资产和其他长期资产所支付的现金 11,553,922.43 投资所支付的现金 1,500,000.00 支付的其他与投资活动有关的现金 - 现金流出小计 13,053,922.43 投资活动产生的现金流量净额 -3,103,596.06 三、筹资活动产生的现金流量: 吸收投资所收到的现金 - 借款所收到的现金 65,000,000.00 收到的其他与筹资活动有关的现金 - 现金流入小计 65,000,000.00 偿还债务所支付的现金 65,000,000.00 分配股利、利润或偿付利息所支付的现金 3,651,796.64 支付的其他与筹资活动有关的现金 - 现金流出小计 68,651,796.64 筹资活动产生的现金流量净额 -3,651,796.64 四、汇率变动对现金的影响 -1,390.82 五、现金流量净增加额 2,011,017.88 项目 母公司数 一、经营活动产生的现金流量: 销售商品、提供劳务收到的现金 89,223,206.47 收到的税费返还 3,002,135.69 收到的其他与经营活动有关的现金 65,550,900.23 现金流入小计 157,776,242.39 购买商品、接受劳务支付的现金 90,313,639.45 支付给职工以及为职工支付的现金 9,443,758.80 支付的各项税费 927,753.65 支付的其他与经营活动有关的现金 46,820,588.91 现金流出小计 147,505,740.81 经营活动产生的现金流量净额 10,270,501.58 二、投资活动产生的现金流量: 收回投资所收到的现金 - 取得投资收益所收到的现金 2,995,944.02 处置固定资产、无形资产和其他长期资产所收回的现金净额 - 收到的其他与投资活动有关的现金 - 现金流入小计 2,995,944.02 购建固定资产、无形资产和其他长期资产所支付的现金 3,688,182.69 投资所支付的现金 1,500,000.00 支付的其他与投资活动有关的现金 - 现金流出小计 5,188,182.69 投资活动产生的现金流量净额 -2,192,238.67 三、筹资活动产生的现金流量: 吸收投资所收到的现金 - 借款所收到的现金 65,000,000.00 收到的其他与筹资活动有关的现金 - 现金流入小计 65,000,000.00 偿还债务所支付的现金 65,000,000.00 分配股利、利润或偿付利息所支付的现金 1,604,611.89 支付的其他与筹资活动有关的现金 - 现金流出小计 66,604,611.89 筹资活动产生的现金流量净额 -1,604,611.89 四、汇率变动对现金的影响 -1,390.82 五、现金流量净增加额 6,472,260.20 公司负责人： 财务负责人： 会计机构负责人： 现金流量表（续） 2004年1-6月 编制单位：有研半导体材料股份有限公司 单位：人民币元 项目 附注 合并数 1、将净利润调节为经营活动的现金流量 净利润 -9,404,984.54 加:少数股东损益 1,654,027.09 加：计提职工奖励及福利基金 - 加:计提的资产减值准备 182,700.84 固定资产折旧 17,887,608.44 无形资产摊销 8,640.00 长期待摊费用摊销 968,700.17 待摊费用减少（减：增加） -1,232,567.28 预提费用增加（减：减少） 2,591,959.36 处置固定资产、无形资产和其他长期资产的损失(减：收益) -15,663.93 固定资产报废损失 - 财务费用 3,023,286.87 投资损失(减：收益) -599,936.93 递延税款贷项(减：借项) - 存货的减少(减：增加) -23,396,812.17 经营性应收项目的减少(减：增加) -26,287,106.56 经营性应付项目的增加(减：减少) 39,912,439.18 其他 3,475,510.86 经营活动产生的现金流量净额 8,767,801.40 2、不涉及现金收支的投资和筹资活动 债务转资本 一年内到期的可转换公司债券 融资租入固定资产 3、现金及现金等价物的净增加情况 现金的期末余额 33,429,020.06 减：现金的期初余额 31,418,002.18 加：现金等价物的期末余额 减:现金等价物的期初余额 现金及现金等价物的净增加额 2,011,017.88 项目 母公司数 1、将净利润调节为经营活动的现金流量 净利润 -9,404,984.54 加:少数股东损益 - 加：计提职工奖励及福利基金 - 加:计提的资产减值准备 - 固定资产折旧 14,563,191.65 无形资产摊销 - 长期待摊费用摊销 249,801.48 待摊费用减少（减：增加） -1,976,365.08 预提费用增加（减：减少） 1,748,858.33 处置固定资产、无形资产和其他长期资产的损失(减：收益) -15,532.50 固定资产报废损失 - 财务费用 1,604,611.89 投资损失(减：收益) -3,496,473.95 递延税款贷项(减：借项) - 存货的减少(减：增加) -9,925,367.15 经营性应收项目的减少(减：增加) -14,334,028.25 经营性应付项目的增加(减：减少) 28,234,063.57 其他 3,022,726.13 经营活动产生的现金流量净额 10,270,501.58 2、不涉及现金收支的投资和筹资活动 债务转资本 一年内到期的可转换公司债券 融资租入固定资产 3、现金及现金等价物的净增加情况 现金的期末余额 21,862,714.12 减：现金的期初余额 15,390,453.92 加：现金等价物的期末余额 减:现金等价物的期初余额 现金及现金等价物的净增加额 6,472,260.20 公司负责人： 财务负责人： 会计机构负责人： 利润表附表（一） 编制单位：有研半导体材料股份有限公司 2004年1-6月 单位：人民币元 报告期利润 全面摊薄 加权平均 净资产收益率（%） 净资产收益率（%） 主营业务利润 1.585 1.573 营业利润 -1.202 -1.193 净利润 -1.468 -1.457 扣除非经常性损益后的净利润 -1.518 -1.506 报告期利润 全面摊薄 加权平均 每股收益（元/股） 每股收益（元/股） 主营业务利润 0.070 0.070 营业利润 -0.053 -0.053 净利润 -0.065 -0.065 扣除非经常性损益后的净利润 -0.067 -0.067 公司负责人： 财务负责人： 会计机构负责人： 资产减值准备明细表 编制单位：有研半导体材料股份有限公司 单位：人民币元 项目 年初余额 本年增加数 一、坏帐准备合计 3,603,558.76 48,342.34 其中：应收帐款 3,324,812.45 48,342.34 其他应收款 278,746.31 二、短期投资跌价准备合计 - 63,371.00 其中：股票投资 - 债券投资 - 63,371.00 三、存货跌价准备合计 4,330,529.66 其中：库存商品 2,844,859.33 原材料 1,485,670.33 其他 - 四、长期投资减值准备合计 - 其中：长期股权投资 - 长期债权投资 - 五、固定资产减值准备合计 5,062,921.81 其中：房屋、建筑物 - 机器设备 4,970,493.95 通用设备 89,367.60 运输设备 - 其他设备 3,060.26 六、无形资产减值准备合计 - 其中：专利权 - 商标权 - 七、在建工程减值准备 - 八、委托贷款减值准备 - 本年减少数 项目 因资产价值回 其他原因转出数 合计 升转回数 一、坏帐准备合计 其中：应收帐款 其他应收款 二、短期投资跌价准备合计 其中：股票投资 债券投资 三、存货跌价准备合计 其中：库存商品 原材料 其他 四、长期投资减值准备合计 其中：长期股权投资 长期债权投资 五、固定资产减值准备合计 其中：房屋、建筑物 机器设备 通用设备 运输设备 其他设备 六、无形资产减值准备合计 其中：专利权 商标权 七、在建工程减值准备 八、委托贷款减值准备 期末余额 项目 3,651,901.10 一、坏帐准备合计 3,373,154.79 其中：应收帐款 278,746.31 其他应收款 63,371.00 二、短期投资跌价准备合计 - 其中：股票投资 63,371.00 债券投资 4,330,529.66 三、存货跌价准备合计 2,844,859.33 其中：库存商品 1,485,670.33 原材料 - 其他 - 四、长期投资减值准备合计 - 其中：长期股权投资 - 长期债权投资 5,062,921.81 五、固定资产减值准备合计 - 其中：房屋、建筑物 4,970,493.95 机器设备 89,367.60 通用设备 - 运输设备 3,060.26 其他设备 - 六、无形资产减值准备合计 - 其中：专利权 - 商标权 - 七、在建工程减值准备 - 八、委托贷款减值准备 企业负责人： 财务负责人： 会计机构负责人: |
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