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           杭州士兰微电子股份有限公司2003年第3季度报告

    §1重要提示

    1.1本公司董事会及其董事保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性负个别及连带责任。

    1.2公司本季度财务报告未经审计。

    1.3公司董事长总经理陈向东先生、常务副总经理财务负责人郑少波先生、财务部经理陈越先生声明：保证季度报告中财务报告的真实、完整。

    §2公司基本情况

    2.1公司基本信息

    2.2财务资料

    2.2.1主要会计数据及财务指标

    注1：上年度期末每股净资产按7502万股计算,报告期末每股净资产按10102万股计算。

    注2：上年同期每股收益按7502万股计算,报告期每股收益按10102万股计算。

    注3：报告期净资产收益率比上年同期有较大幅度减少的主要原因是：今年2月公司向社会公开发行2600万股A股后,公司净资产大幅度增加,导致净资产收益率被摊薄。

    2.2.2利润表

    (1)合并利润表

    单位：人民币元

    (2)母公司利润表

    单位：人民币元

    2.3报告期末股东总人数为10425户。

    §3管理层讨论与分析

    3.1公司报告期内经营活动总体状况的简要分析

    报告期内,本公司各项生产经营活动保持了良好的发展态势,集成电路产销量、销售收入等各项指标都创下了历史新高；报告期内,公司集成电路芯片生产线的芯片产量稳步上升,在9月份达到了月产6000片的目标,芯片生产线亏损已得到遏制。

    报告期内,本公司实现主营业务收入10953万元,较去年同期增加53.03%,实现主营业务利润2435万元,较去年同期增加90.46%。实现利润总额2083万元,较去年同期增加75.15%。实现净利润1794万元,较去年同期增加54.19%。

    报告期内,公司集成电路芯片生产线技改项目和特种半导体分立器件芯片生产线进展顺利,大批工艺设备已运抵公司,2号净化厂房即将结顶。

    截止本报告期,公司已累计投入募集资金11556万元。其中累计投入集成电路芯片生产线技改项目10193万元,累计投入CD数字伺服芯片和解码纠错芯片组织技改项目673万元,累计投入自适应以太网卡专用芯片产业化研发项目690万元。

    报告期内,公司之所以取得上述良好的经营业绩,得益于公司坚定不移地贯彻了＂设计和制造并重＂的战略方针；四季度,公司将紧紧抓住国内外集成电路市场回暖的有利时机,继续加大投入、控制成本、提高产出、扩大销售,以确保本年度经营目标的实现和未来的持续发展。

    3.1.1占主营收入或主营业务利润总额10%以上的主营行业或产品情况

    √适用□不适用

    报告期内,公司集成电路芯片生产线的芯片产出已有较大幅度的增加,单位芯片成本明显降低,随着芯片产出的进一步增加,毛利率将进一步提升。

    报告期内,公司向江苏长电科技股份有限公司支付加工费894万元。该等交易属关联交易,交易价格均参照市价。

    3.1.2公司经营的季节性或周期性特征

    □适用√不适用

    3.1.3报告期利润构成情况(主营业务利润、其他业务利润、期间费用、投资收益、补贴收入与营业外收支净额在利润总额中所占比例与前一报告期相比的重大变动及原因的说明)

    √适用□不适用

    报告期主营业务利润占利润总额的比例比前一报告期减少33.18%,主要是公司集成电路生产线的亏损势头已得到遏制、并逐步产生效益,致使报告期内投资收益增加,利润总额增加。

    报告期其他业务利润占利润总额的比例比前一报告期减少51.13%,主要原因是报告期利润总额比前一报告期增加33.99%。

    报告期期间费用占利润总额的比例比前一报告期减少67.35%,主要原因是公司在扩大业务的同时,加强了对成本费用的控制。

    报告期投资收益占利润总额的比例比前一报告期减少49.39%,主要原因是报告期主营业务增长较快,毛利率也有提高,导致主营业务利润有较大幅度增长。

    3.1.4主营业务及其结构与前一报告期相比发生重大变化的情况及原因说明

    √适用□不适用

    从2002年12月份起公司的集成电路芯片生产线投入生产,公司进入了芯片制造领域,因此本报告期内公司增加了芯片制造业务。随着芯片生产线的进一步扩产,预计芯片制造业务收入将在公司主营业务收入中占有较大的比重。

    3.1.5主营业务盈利能力(毛利率)与前一报告期相比发生重大变化的情况及其原因说明

    □适用√不适用

    3.2重大事项及其影响和解决方案的分析说明

    √适用□不适用

    经董事会和股东大会批准,本公司为控股子公司杭州士兰集成电路有限公司开立信用证和银行借款提供担保。除此以外,本公司及控股子公司无其他对外担保。截至报告期末,本公司向控股子公司杭州士兰集成电路有限公司提供担保的余额为人民币1000万元,美元688.14万元。

    3.3会计政策、会计估计、合并范围变化以及重大会计差错的情况及原因说明

    √适用□不适用

    报告期内,杭州士腾科技有限公司纳入本公司合并范围；杭州士腾科技有限公司于2003年4月16日成立,本公司出资325万元人民币,占其注册资本的75%。

    3.4经审计且被出具＂非标意见＂情况下董事会和监事会出具的相关说明

    □适用√不适用

    3.5预测年初至下一报告期期末的累计净利润可能为亏损或者与上年同期相比发生大幅度变动的警示及原因说明

    □适用√不适用

    3.6公司对已披露的年度经营计划或预算的滚动调整情况

    □适用√不适用

    杭州士兰微电子股份有限公司

    董事长：陈向东

    2003年10月22日