有研半导体材料股份有限公司2003年半年度报告
| 作者： 日期：2003.08.23 13:00 | http://www.stock2000.com.cn 中天网 |
有研半导体材料股份有限公司2003年半年度报告 目录 一、重要提示 二、公司基本情况 三、股本变动和主要股东持股情况 四、董事、监事、高级管理人员情况 五、管理层讨论与分析 六、重要事项 七、财务报告（未经审计） 八、备查文件 一、重要提示 公司董事会及董事保证本报告所载资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 公司负责人董事长敖宏先生、主管会计工作负责人财务总监翁丽萍女士，会计机构负责人财务部副经理杨波女士声明：保证半年度报告中财务报告的真实、完整。 本公司半年度财务报告未经审计。 二、公司基本情况 1、公司法定中文名称：有研半导体材料股份有限公司 中文简称：有研硅股 公司法定英文名称：GRINM SEMICONDUCTOR MATERIALS CO.,LTD. 公司法定英文名称缩写：GRITEK 2、公司股票上市交易所：上海证券交易所 股票简称：有研硅股 股票代码：600206 3、公司注册地址：北京市海淀区北三环中路43号 公司办公地址：北京市新街口外大街2号 公司邮政编码：100088 国际互连网址：http：//www.gritek.com 公司电子信箱：[email protected] 4、公司法定代表人：敖宏 5、公司董事会秘书：陶森 联系地址：北京市新街口外大街2号 联系电话：010-62355380 传真：010-62355381 电子信箱：[email protected] 公司证券事务代表：刘晶 联系电话：010-62355380 传真：010-62355381 电子信箱：[email protected] 6、公司选定的信息披露报纸：《上海证券报》 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址：http://www.sse.com.cn 公司年度报告备置地点：北京新街口外大街2号有研半导体材料股份有限公司 7、其他有关资料： 公司首次注册登记时间：1999年3月12日 公司首次注册登记地点：北京市海淀区北三环中路43号 企业法人营业执照注册号：1000001003133（2-2） 税务登记号码：110108710924187 公司聘请的会计师事务所名称：北京兴华会计师事务所有限责任公司 办公地址：北京市阜成门外大街2号万通新世界广场708室 8、主要财务数据和指标 2002年12月31日 项目 2003年6月30日 追溯调整后 流动资产（元） 426,469,725.62 392,461,858.12 流动负债（元） 262,298,021.52 181,861,956.14 总资产（元） 1,045,434,607.83 974,202,044.52 股东权益（不含少数股东权益）（元） 643,568,831.05 651,570,601.69 每股净资产（元/股） 4.438 4.494 调整后每股净资产（元/股） 4.310 4.370 本报告期末 项目 比年初数增 追溯调整前 减（%） 流动资产（元） 392,461,858.12 8.67 流动负债（元） 181,122,485.69 44.23 总资产（元） 974,202,044.52 7.31 股东权益（不含少数股东权益）（元） 652,199,151.57 -1.23 每股净资产（元/股） 4.498 -1.23 调整后每股净资产（元/股） 4.374 -1.46 项目 2003年1—6月 2002年1—6月 净利润（元） -6,916,680.90 -15,898,932.82 扣除非经常性损益后的净利润（元） -8,243,389.12 -16,336,208.36 每股收益（摊薄）（元/股） -0.048 -0.110 每股收益（加权）（元/股） -0.048 -0.110 净资产收益率（%） -0.011 -2.330 经营活动产生的现金流量净额（元） -1,274,088.93 -16,926,859.30 本报告期比 项目 上年同期增 减（%） 净利润（元） 56.50 扣除非经常性损益后的净利润（元） 49.54 每股收益（摊薄）（元/股） 56.36 每股收益（加权）（元/股） 56.36 净资产收益率（%） 99.54 经营活动产生的现金流量净额（元） 92.47 注：依据廊坊经济技术开发区的规定，我公司控股子公司—国瑞电子材料有限公司从2002年度起按33%上缴企业所得税。故该公司补提2002年度企业所得税739,470.45元，并追溯调整2002年度会计报表。我公司相应调减2003年期初未分配利润628,549.88元，调减期初少数股东权益110,920.57元，调增期初应交税金739,470.45元。 单位：人民币元 非经常性损益项目 金额 营业外收入 471,776.78 营业外支出 -191,770.49 短期债券投资收益 220,380.07 股权转让收益 809,449.58 股权差额摊销 -68,333.14 其他投资收益 85,205.42 合计 1,326,708.22 三、股本变动和主要股东持股情况 （一）报告期内，公司股本总数及股本结构未发生变化。 （二）报告期末股东总数：39,619户 （三）公司前十名股东持股情况 单位：股 年度内 年末持股 比例 股东名称（全称） 增减 数量 （％） 北京有色金属研究总院 80,000,000 55.17 哈尔滨哈里投资股份有限公司 4,040,673 2.79 哈尔滨哈里投资股份有限公司 2,704,317 1.87 哈尔滨哈里实业股份有限公司 1,517,831 1.05 哈尔滨哈里慈善基金会 1,252,318 0.86 哈尔滨道里区国债服务部 939,200 0.65 哈尔滨道里投资股份有限公司 856,447 0.59 民办福建华南女子职业学院 776,329 0.54 昆明天竞商贸有限公司 590,550 0.41 哈尔滨市新阳菜市场 475,000 0.33 股东性质 股份类别（已流 质押或冻结 股东名称（全称） （国有股东或 通或未流通） 的股份数量 外资股东） 北京有色金属研究总院 未流通 8,000,000 国有股东 哈尔滨哈里投资股份有限公司 已流通 不详 哈尔滨哈里投资股份有限公司 已流通 不详 哈尔滨哈里实业股份有限公司 已流通 不详 哈尔滨哈里慈善基金会 已流通 不详 哈尔滨道里区国债服务部 已流通 不详 哈尔滨道里投资股份有限公司 已流通 不详 民办福建华南女子职业学院 已流通 不详 昆明天竞商贸有限公司 已流通 不详 哈尔滨市新阳菜市场 已流通 不详 1、公司第一大股东北京有色金属研究总院因与上海君海五金制品有限公司买卖合同纠纷，依据上海市第二中级人民法院（2002）沪二中民四（商）初字第14号民事裁定书，继续冻结北京有色金属研究总院持有本公司的国有法人股800万股（占总股本的5.52%）及相应的股息或红利，冻结期限从2002年12月17日至2003年12月16日（原冻结期限从2001年12月17日至2002年12月16日）。 报告期内，北京有色金属研究总院所持公司股权未发生质押、冻结事宜。 2、公司前十名股东中，公司国有法人股股东北京有色金属研究总院与其他股东之间不存在关联关系，也不属于《上市公司持股变动信息披露管理办法》中规定的一致行动人；公司未知其余股东之间是否存在关联关系、质押、冻结、托管或一致行动人的情况。 3、无战略投资者或一般法人参与配售新股成为公司前十名股东的情况。 （四）报告期内公司控股股东未发生变化 四、董事、监事、高级管理人员情况 （一）公司董事、监事和高级管理人员均未曾持有本公司股票，报告期内未发生变化。 （二）报告期内公司董事、监事、高级管理人员的变动情况 2003年6月30日，公司2002年度股东大会根据第二届董事会第十三次会议决议提名增选黄松涛先生为公司第二届董事会董事；增选彭光亚先生为公司第二届董事会独立董事。有关上述股东大会决议公告刊登于2003年7月1日的《上海证券报》上。 五、管理层讨论与分析 （一）经营成果及财务状况分析 1、主营业务收入、主营业务利润、净利润、现金及现金等价物净增加额（或净减少额）同比增减变化： 单位：人民币元 项目 2003年6月30日 2002年6月30日 主营业务收入 79,577,371.14 55,147,053.58 主营业务利润 7,312,330.14 -2,375,981.79 净利润 -6,916,680.90 -15,898,932.82 现金及现金等价物净增加额 -2,140,822.80 -27,706,356.79 项目 增减比率（%） 主营业务收入 44.30 主营业务利润 净利润 56.50 现金及现金等价物净增加额 92.27 其中：主营业务收入及净利润增加系报告期产销量增加所致。 2、总资产、股东权益与期初相比的变化： 单位：人民币元 项目 2003年6月30日 2002年12月31日 增减比率（%） 总资产 1,045,434,607.83 974,202,044.52 7.31 股东权益 643,568,831.05 651,570,601.69 -1.23 其中：股东权益减少主要系报告期亏损所致。 （二）报告期内公司经营情况 1、主营业务的范围及其经营情况 （1）主营业务范围：单晶硅、锗、化合物半导体材料及相关电子材料的研究、开发、生产和销售；相关技术开发、技术转让和技术咨询服务；本企业和成员企业自产产品及技术出口业务；本企业和成员企业生产所需的原辅材料、仪器仪表、机械设备、零配件及技术的进口业务；进料加工和“三来一补”业务。 （2）主营业务经营情况 2003年上半年，全球半导体市场增长仍然缓慢，面对严峻形势，公司紧跟市场需求，继续着力于产品结构的调整，产量逐步增加，使公司主营业务比去年同期实现了较大程度的增长。 报告期内，公司实现主营业务收入79,577,371.14元，比上年同期增长44.30%，实现净利润-6,916,680.90元。 （3）报告期内公司主营业务行业、地区构成情况 ①占公司主营业务收入或主营业务利润10%以上的经营业务所属行业 单位：人民币元 毛利率 主营业务收入 主营业务成本 （%） 单晶硅 64,397,003.12 62,211,319.01 3.39 化合物半导体 6,605,565.69 4,964,039.95 24.85 锗材料 8,380,952.06 4,985,261.97 40.52 其中：关联交易 3,072,299.87 2,008,030.53 34.64 主营业务收 主营业务成 毛利率比上 入比上年同 本比上年同 年同期增减 期增减（%） 期增减（%） （%） 单晶硅 78.70 41.88 115.64 化合物半导体 12.27 10.96 3.67 锗材料 -36.39 -45.27 31.30 其中：关联交易 ②占公司主营业务收入或主营业务利润10%以上的经营业务所在地区： 单位：人民币元 主营业务收入 主营业务收入比上年增减（%） 境外 31,029,341.15 140.03 境内 48,548,029.99 14.99 （4）报告期内，公司主营业务未发生重大变化。 （5）报告期内，公司无其他对公司净利润产生重大影响的经营业务。 2、报告期内公司没有来源于单个参股公司的投资收益对公司净利润影响达到10%（含10%）以上的情况。 3、主营业务盈利能力（毛利率）与上年相比发生重大变化的原因说明 公司主营产品单晶硅由于产量较去年同期有较大增长，使产品单位成本下降，在销售价格变化不大的情况下，毛利率实现正值(3.39%)，而去年毛利率为-17.64%，所以变化较大。 4、经营中出现的问题与困难及解决方案 2003年上半年，公司4、5英寸硅片的生产销售情况较好，6、8英寸硅片的生产销售比去年同期也有较大增长，但受全球半导体市场增长依然缓慢的影响，6、8英寸硅片的产量仍未达到目标。下半年，公司在确保4、5英寸硅片产销保持良好势头的同时，将进一步加大6、8英寸硅片产品结构的调整，增加高附加值品种的比例，并积极与国外公司加强协作，建立生产合作关系，共同开拓国际市场，使6、8英寸硅片的产销量进一步提高。 （三）投资情况 1、报告期内，公司无新增募集资金或以前募集资金的使用延续到报告期的情况。 2、报告期内，公司无非募集资金投资项目。 （四）对下一报告期经营情况的预测 由于目前国际半导体市场逐步复苏，公司二季度的经营情况较一季度已经有了较大改善，亏损幅度大幅降低，预计公司第三季度经营业绩可以实现当期盈利，但预计年初至下一报告期期末的累计净利润可能亏损。 六、重要事项 （一）公司治理方面 报告期内，公司严格按照《公司法》、《证券法》和中国证监会有关规定的要求，不断完善公司法人治理结构，规范运作，加强信息披露，作好投资者关系管理工作。根据中国证监会《关于在上市公司建立独立董事制度的指导意见》，本报告期内公司的独立董事应不少于董事会成员的三分之一。公司在报告期内继续完善治理结构，重点做好以下工作： 1、调整董事会成员并增加了一名独立董事，使独立董事在董事会中所占比例达到三分之一。 2、根据公司实际情况变化及有关法律、法规要求，对《公司章程》、《董事会议事规则》中有关章节进行了修改，进一步健全和完善了公司的各项内控管理制度。 （二）报告期内无拟订的利润分配和公积金转增股本方案或发行新股方案 （三）公司中期不进行利润分配和公积金转增股本 （四）重大诉讼、仲裁事项 因上海君海基力贸易发展有限公司、泰兴市君泰稀土有限责任公司、上海君海实业发展有限公司等五家公司未能履行与我公司约定的偿还货款义务，2001年10月，我公司诉上述五家公司于北京市第一中级人民法院。 2002年2月10日，我公司收到北京市第一中级人民法院（2001）一中经初字第1457号民事判决书。判令上述五家公司共同偿付我公司欠款人民币25,492,812.61元，并支付违约金人民币10,197,125.04元。 上海君海实业发展有限公司不服一审判决，在法定期限内向北京市高级人民法院提出上诉。 2002年12月11日，我公司收到北京市高级人民法院（2002）高民终字489号民事判决书，对上海君海实业发展有限公司等五家公司未能履行与我公司的偿还货款义务一案作出二审终审判决。判决的主要内容如下：（1）驳回上诉，维持北京市第一中级人民法院（2001）一中经初字第1457号民事判决书；（2）一审案件受理费十八万八千四百六十元，财产保全费十七万八千九百七十元，由泰兴市君泰稀土有限责任公司、上海君海五金制品有限公司、上海君海实业发展公司、上海君海基力贸易发展有限公司、上海君海国际贸易有限公司共同负担。二审案件受理费十八万八千四百六十元，由上海君海实业发展有限公司负担。目前，该案仍在执行过程中。该应收帐款已计提坏帐准备1185万元。 （五）重大资产收购、出售及资产重组事项 1、报告期内，公司以1,185万元从重庆佳德科技开发有限公司购回国瑞电子材料有限公司10%的股权。 2、报告期内，公司以3,533,449.58元向无锡华润微电子有限公司转让无锡华晶微电子股份有限公司1.352%的股权，取得投资收益809,449.58元。 3、报告期内公司未发生资产重组事项。 （六）重大关联交易事项 1、支付房租水电等费用及综合服务费 本公司2003年1-6月按照《综合服务协议》及《房屋租赁合同》以现金及挂帐方式向关联企业—北京有色金属研究总院支付房屋租赁、水电供暖费等及综合服务费1,218万元，占同类交易的94%。 2、原材料采购 本公司2003年1—6月按合同价格向关联企业—北京有色金属研究总院采购原材料135万元，占同类交易的3％。 3、销售产品 本公司截止2003年6月30日按合同价格向关联企业—北京有色金属研究总院销售半导体材料产品计307万元，占本年度主营业务收入的3.86％。 （七）重大合同及其履行情况 1、报告期内，公司没有发生或以前期间发生但延续到报告期的重大托管、承包、租赁其他公司资产或其他公司托管、承包、租赁公司资产的事项。 2、2002年8月我公司为控股子公司国泰半导体材料有限公司向建设银行北京朝阳支行申请3年期固定资产贷款人民币5,000万元提供担保，担保期限自2002年8月1日至2005年8月1日；2002年9月我公司为控股子公司国泰半导体材料有限公司向中国民生银行北太平庄支行申请1年期流动资金贷款人民币900万元提供担保，担保期限自2002年9月28日至2003年9月28日。上述两项担保共计人民币5,900万元,对公司的经营及财务不构成影响。 报告期内，公司没有担保行为发生。 3、报告期内，公司无发生或以前期间发生但延续到报告期的委托他人进行现金资产管理事项，未来也没有委托理财计划。 （八）公司或持股5%以上股东承诺事项说明 报告期内，公司或持股5%以上的股东未在指定报刊及网站上发布任何承诺事项，也无以前期间发生但持续到报告期的对公司经营成果、财务状况可能产生重要影响的承诺事项。 （九）其他重要事项 报告期内，公司、公司董事会及董事没有受到中国证监会稽查、中国证监会行政处罚、通报批评、证券交易所公开谴责的情形。 （十）已披露重要信息素引 1、2003年3月22日，公司公布第二届董事会第十次会议决议公告，具体内容详见《上海证券报》。 2、2003年4月12日，公司公布第二届董事会第十一次会议决议公告、第二届监事会第三次会议决议公告，具体内容详见《上海证券报》。 3、2003年5月27日，公司公布第二届董事会第十三次会议决议公告、关于召开2002年度股东大会通知，具体内容详见《上海证券报》，并同时刊登于http://www.sse.com.cn。 4、2003年6月6日，公司公布第二届董事会第十四次会议决议公告，具体内容详见《上海证券报》。 5、2003年7月1日，公司公布2002年度股东大会决议公告，具体内容详见《上海证券报》，并同时刊登于http://www.sse.com.cn。 6、2003年7月4日，公司公布预亏公告，具体内容详见《上海证券报》。 七、财务报告（未经审计） （一）会计报表（见附表） （二）会计报表附注（附后） 八、备查文件目录 （一）载有董事长签名的半年度报告文本； （二）载有单位负责人、主管会计工作的负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告文本； （三）报告期内在中国证监会指定报刊上公开披露过的所有文件文本； （四）公司章程文本； （五）其他有关资料。 以上备查文件原稿均完整置于公司所在地。 董事长：敖宏 有研半导体材料股份有限公司 2003年8月21日 附件：资产减值准备明细表 单位：人民币元 项目 期初余额 本年增加数 一、坏帐准备合计 13,529,477.14 947,901.96 其中：应收帐款 13,445,215.36 924,062.78 其他应收款 84,261.78 23,839.18 二、短期投资跌价准备合计 697,246.57 其中：股票投资 663,005.00 债券投资 34,241.57 三、存货跌价准备 1,663,301.08 其中：库存商品 315,100.73 原材料 1,291,539.00 其他 56,661.35 四、长期投资跌价准备 其中：长期股权投资 长期债券投资 五、固定资产减值准备合计 8,766,949.04 其中：房屋、建筑物 - 机器设备 8,674,521.18 电子设备 89,367.60 运输设备 - 其他设备 3,060.26 六、无形资产减值准备 其中：专利权 商标权 七、在建工程减值准备 八、委托贷款减值准备 项目 本年转回数 期末余额 一、坏帐准备合计 14,477,379.10 其中：应收帐款 14,369,278.14 其他应收款 108,100.96 二、短期投资跌价准备合计 143,441.57 553,805.00 其中：股票投资 109,200.00 553,805.00 债券投资 34,241.57 - 三、存货跌价准备 1,663,301.08 其中：库存商品 315,100.73 原材料 1,291,539.00 其他 56,661.35 四、长期投资跌价准备 其中：长期股权投资 长期债券投资 五、固定资产减值准备合计 3,689,684.07 5,077,264.97 其中：房屋、建筑物 - 机器设备 3,689,684.07 4,984,837.11 电子设备 89,367.60 运输设备 - 其他设备 3,060.26 六、无形资产减值准备 其中：专利权 商标权 七、在建工程减值准备 八、委托贷款减值准备 资产负债表 2003年6月30日 编制单位：有研半导体材料股份有限公司 单位：人民币元 2003.06.30 资产 附注 合并 母公司 流动资产： 货币资金 1 83,820,865.20 57,494,330.99 短期投资 2 75,247,307.32 41,479,996.75 应收票据 3 3,820,000.00 2,440,000.00 应收股利 2,400,000.00 应收利息 应收帐款 4 56,168,997.38 57,441,199.06 其他应收款 5 822,203.85 469,800.44 预付帐款 6 6,649,981.27 1,311,608.23 应收补贴款 存货 7 197,196,547.02 137,709,208.87 待摊费用 8 2,743,823.58 2,347,819.39 一年内到期的长期债权投资 其他流动资产 流动资产合计 426,469,725.62 303,093,963.73 长期投资： 长期股权投资 9 10,145,145.81 177,315,821.03 长期债权投资 10 51,597,300.67 其他长期投资 11 24,831,000.00 长期投资合计 86,573,446.48 177,315,821.03 其中：合并价差 8,131,645.81 固定资产： 固定资产原价 12 607,770,442.72 504,485,496.34 减：累计折旧 12 138,775,641.60 128,411,292.63 固定资产净值 468,994,801.12 376,074,203.71 减：固定资产减值准备 12 5,077,264.97 4,900,343.12 固定资产净额 463,917,536.15 371,173,860.59 工程物资 在建工程 13 63,718,127.76 57,200.00 固定资产清理 固定资产合计 527,635,663.91 371,231,060.59 无形资产及其他资产： 无形资产 14 803,520.00 长期待摊费用 15 3,952,251.82 1,324,246.30 其他长期资产 长期资产及其他资产合计 4,755,771.82 1,324,246.30 递延税项： 递延税款借项 资产总计 1,045,434,607.83 852,965,091.65 资产 2002.12.31 合并 母公司 流动资产： 货币资金 85,961,688.00 36,453,762.46 短期投资 82,346,211.65 48,722,342.65 应收票据 4,689,822.79 3,889,822.79 应收股利 应收利息 应收帐款 37,444,894.61 38,964,860.67 其他应收款 1,715,199.43 496,523.06 预付帐款 8,443,269.07 959,822.53 应收补贴款 存货 170,181,717.70 110,514,803.20 待摊费用 1,679,054.87 892,344.48 一年内到期的长期债权投资 其他流动资产 流动资产合计 392,461,858.12 240,894,281.84 长期投资： 长期股权投资 4,724,000.00 170,023,754.03 长期债权投资 50,989,078.82 其他长期投资 27,607,398.87 长期投资合计 83,320,477.69 170,023,754.03 其中：合并价差 固定资产： 固定资产原价 581,994,249.24 512,052,566.48 减：累计折旧 126,437,088.76 118,418,885.45 固定资产净值 455,557,160.48 393,633,681.03 减：固定资产减值准备 8,766,949.04 8,590,027.19 固定资产净额 446,790,211.44 385,043,653.84 工程物资 在建工程 46,461,911.19 75,000.00 固定资产清理 固定资产合计 493,252,122.63 385,118,653.84 无形资产及其他资产： 无形资产 812,160.00 长期待摊费用 4,355,426.08 1,574,047.78 其他长期资产 长期资产及其他资产合计 5,167,586.08 1,574,047.78 递延税项： 递延税款借项 资产总计 974,202,044.52 797,610,737.49 公司负责人： 财务负责人： 制表人： 资产负债表（续） 2003年6月30日 编制单位：有研半导体材料股份有限公司 单位：人民币元 2003.06.30 负债和股东权益 附注 合并 母公司 流动负债： 短期借款 16 159,000,000.00 150,000,000.00 应付票据 17 5,093,528.69 3,326,044.72 应付帐款 18 18,205,628.39 30,526,388.98 预收帐款 19 2,848,581.61 1,761,124.83 应付工资 15,141.00 15,141.00 应付福利费 1,915,104.30 660,374.99 应付股利 1,315,000.00 应交税金 20 -582,445.95 -1,105,146.93 其他应交款 3,108.40 19.84 其他应付款 21 58,104,175.04 12,419,914.31 预提费用 1,380,200.04 1,492,398.86 预计负债 一年内到期的长期负债 22 15,000,000.00 其他流动负债 流动负债合计 262,298,021.52 199,096,260.60 长期负债： 长期借款 23 35,000,000.00 应付债券 长期应付款 专项应付款 24 34,225,125.46 10,300,000.00 其他长期负债 长期负债合计 69,225,125.46 10,300,000.00 递延税项： 递延税款贷项 负债合计 331,523,146.98 209,396,260.60 少数股东权益 70,342,629.80 股东权益： 股本 25 145,000,000.00 145,000,000.00 减：已归还投资 股本净额 145,000,000.00 145,000,000.00 资本公积 26 518,718,845.08 518,718,845.08 盈余公积 27 17,027,545.86 17,027,545.86 其中：法定公益金 27 8,513,772.93 8,513,772.93 未分配利润 28 -37,177,559.89 -37,177,559.89 外币报表折算差额 股东权益合计 643,568,831.05 643,568,831.05 负债和股东权益总计 1,045,434,607.83 852,965,091.65 负债和股东权益 2002.12.31 合并 母公司 流动负债： 短期借款 114,000,000.00 105,000,000.00 应付票据 4,968,244.00 4,968,244.00 应付帐款 15,983,275.72 12,702,803.60 预收帐款 2,551,069.16 2,526,125.51 应付工资 569,806.91 569,806.91 应付福利费 1,715,914.61 725,209.23 应付股利 应交税金 -1,471,191.83 435,663.96 其他应交款 18,938.34 11,195.52 其他应付款 9,692,285.94 8,213,698.91 预提费用 833,613.29 587,388.16 预计负债 一年内到期的长期负债 33,000,000.00 其他流动负债 流动负债合计 181,861,956.14 135,740,135.80 长期负债： 长期借款 35,000,000.00 应付债券 长期应付款 专项应付款 31,034,495.92 10,300,000.00 其他长期负债 长期负债合计 66,034,495.92 10,300,000.00 递延税项： 递延税款贷项 负债合计 247,896,452.06 146,040,135.80 少数股东权益 74,734,990.77 股东权益： 股本 145,000,000.00 145,000,000.00 减：已归还投资 股本净额 145,000,000.00 145,000,000.00 资本公积 519,803,934.82 519,803,934.82 盈余公积 17,027,545.86 17,027,545.86 其中：法定公益金 8,513,772.93 8,513,772.93 未分配利润 -30,260,878.99 -30,260,878.99 外币报表折算差额 股东权益合计 651,570,601.69 651,570,601.69 负债和股东权益总计 974,202,044.52 797,610,737.49 公司负责人： 财务负责人 制表人： 利润表 2003年1-6月 编制单位：有研半导体材料股份有限公司 单位：人民币元 2003年1-6月 项目 附注 合并 母公司 一、主营业务收入 29 79,577,371.14 54,024,543.99 减：主营业务成本 72,160,620.93 55,009,195.86 主营业务税金及附加 104,420.07 59,425.90 二、主营业务利润 7,312,330.14 -1,044,077.77 加：其他业务利润 30 302,233.13 249,955.31 减：营业费用 1,814,382.59 1,319,378.74 管理费用 9,691,827.44 6,025,364.99 财务费用 31 3,173,075.07 2,677,333.54 三、营业利润 -7,064,721.83 -10,816,199.73 加：投资收益 32 1,619,922.91 3,634,159.64 补贴收入 营业外收入 33 480,987.61 454,670.94 减：营业外支出 34 191,899.90 189,311.75 四、利润总额 -5,155,711.21 -6,916,680.90 减：所得税 548,309.62 减：少数股东损益 1,212,660.07 减：职工奖励及福利基金 五、净利润 -6,916,680.90 -6,916,680.90 项目 2002年1-6月 合并 母公司 一、主营业务收入 55,147,053.58 26,073,296.38 减：主营业务成本 57,489,813.63 36,495,418.00 主营业务税金及附加 33,221.74 2,104.25 二、主营业务利润 -2,375,981.79 -10,424,225.87 加：其他业务利润 282,481.72 53,092.69 减：营业费用 2,102,959.98 1,507,968.80 管理费用 8,213,845.38 4,828,234.84 财务费用 2,453,990.08 1,490,752.73 三、营业利润 -14,864,295.51 -18,198,089.55 加：投资收益 -260,001.85 1,906,891.19 补贴收入 营业外收入 443,328.08 398,328.08 减：营业外支出 6,062.54 6,062.54 四、利润总额 -14,687,031.82 -15,898,932.82 减：所得税 401,762.08 减：少数股东损益 810,138.92 减：职工奖励及福利基金 五、净利润 -15,898,932.82 -15,898,932.82 公司负责人： 财务负责人： 制表人： 利润分配表 2003年1-6月 编制单位：有研半导体材料股份有限公司 单位：人民币元 2003年1-6月 项目 附注 合并 母公司 一、净利润 -6,916,680.90 -6,916,680.90 加：年初未分配利润 -30,260,878.99 -30,260,878.99 其他转入 二、可供分配的利润 -37,177,559.89 -37,177,559.89 减：提取法定盈余公积 提取法定公益金 提取职工奖励及福利基金 提取储备基金 提取企业发展基金 利润归还投资 三、可供投资者分配的利润 -37,177,559.89 -37,177,559.89 减：应付优先股股利 提取任意盈余公积 应付普通股股利 转作股本的普通股股利 四、未分配利润 -37,177,559.89 -37,177,559.89 项目 2002年1-6月 合并 母公司 一、净利润 -15,898,932.82 -15,898,932.82 加：年初未分配利润 4,126,223.91 4,126,223.91 其他转入 二、可供分配的利润 -11,772,708.91 -11,772,708.91 减：提取法定盈余公积 提取法定公益金 提取职工奖励及福利基金 提取储备基金 提取企业发展基金 利润归还投资 三、可供投资者分配的利润 -11,772,708.91 -11,772,708.91 减：应付优先股股利 提取任意盈余公积 应付普通股股利 转作股本的普通股股利 四、未分配利润 -11,772,708.91 -11,772,708.91 公司负责人： 财务负责人： 制表人： 现金流量表 编表单位:有研半导体材料股份有限公司 2003年6月 单位：人民币元 项目 行次 合并 一、经营活动产生的现金流量： 销售商品、提供劳务收到的现金 1 64,549,529.41 收到的税费返还 3 收到的其他与经营活动有关的现金 8 29,334,095.20 现金流入小计 9 93,883,624.61 购买商品、接受劳务支付的现金 10 67,492,710.62 支付给职工以及为职工支付的现金 12 13,206,674.78 支付的各项税费 13 6,067,660.29 支付的其他与经营活动有关的现金 18 8,390,667.85 现金流出小计 20 95,157,713.54 经营活动产生的现金流量净额 21 -1,274,088.93 二、投资活动产生的现金流量： 收回投资所收到的现金 22 37,281,435.90 取得投资收益收到的现金 24 936,592.64 处置固定资产、无形资产和其他长 期资产而收回的现金净25额 602,952.87 收到的其他与投资活动有关的现金 58 现金流入小计 29 38,820,981.41 购建固定资产、无形资产和其他长 期资产所支付的现金 30 45,491,122.19 投资所支付的现金 31 11,850,000.00 支付的其他与投资活动有关的现金 35 24,844,500.00 现金流出小计 36 82,185,622.19 投资活动产生的现金流量净额 37 -43,364,640.78 三、筹资活动产生的现金流量： 吸收投资所收到的现金 38 借款所收到的现金 40 90,500,000.00 收到的其他与筹资活动有关的现金 43 3,000,000.00 现金流入小计 44 93,500,000.00 偿还债务所支付的现金 45 45,500,000.00 分配股利、利润或偿付利息所支付的现金 46 支付的其他与筹资活动有关的现金 52 5,494,551.50 现金流出小计 53 50,994,551.50 筹资活动产生的现金流量净额 54 42,505,448.50 四、汇率变动对现金的影响 55 -7,541.59 五、现金及现金等价物净增加额 56 -2,140,822.80 项目 母公司 一、经营活动产生的现金流量： 销售商品、提供劳务收到的现金 50,999,971.63 收到的税费返还 收到的其他与经营活动有关的现金 114,712.64 现金流入小计 51,114,684.27 购买商品、接受劳务支付的现金 56,843,596.29 支付给职工以及为职工支付的现金 8,236,155.86 支付的各项税费 4,120,102.67 支付的其他与经营活动有关的现金 3,504,643.54 现金流出小计 72,704,498.36 经营活动产生的现金流量净额 -21,589,814.09 二、投资活动产生的现金流量： 收回投资所收到的现金 9,966,345.90 取得投资收益收到的现金 3,081,592.64 处置固定资产、无形资产和其他长 期资产而收回的现金净25额 602,952.87 收到的其他与投资活动有关的现金 现金流入小计 13,650,891.41 购建固定资产、无形资产和其他长 期资产所支付的现金 1,390,864.70 投资所支付的现金 11,850,000.00 支付的其他与投资活动有关的现金 13,500.00 现金流出小计 13,254,364.70 投资活动产生的现金流量净额 396,526.71 三、筹资活动产生的现金流量： 吸收投资所收到的现金 借款所收到的现金 72,500,000.00 收到的其他与筹资活动有关的现金 现金流入小计 72,500,000.00 偿还债务所支付的现金 27,500,000.00 分配股利、利润或偿付利息所支付的现金 支付的其他与筹资活动有关的现金 2,758,602.50 现金流出小计 30,258,602.50 筹资活动产生的现金流量净额 42,241,397.50 四、汇率变动对现金的影响 -7,541.59 五、现金及现金等价物净增加额 21,040,568.53 公司负责人： 财务负责人： 制表人： 现金流量表(补充资料) 编表单位:有研半导体材料股份有限公司 2003年6月 单位：人民币元 1、将净利润调节为经营活动的现金流量： 合并 净利润 57 -6,916,680.90 加：少数股东损益 1,212,660.07 加：计提的减值准备 58 950,933.66 固定资产折旧 59 16,755,578.82 无形资产长期待摊费用摊销 60 662,749.83 待摊费用减少（减：增加） 61 -1,064,768.71 预提费用增加（减：减少） 64 546,586.75 处置固定资产、无形资产和其 他长期资产损失（减收益） 65 -247,964.19 固定资产报废损失 66 -1,500.00 财务费用 67 3,163,088.56 投资损失（减:收益） 68 -1,619,922.91 递延税款贷项（减:借项） 69 存货的减少（减：增加） 70 -25,043,778.81 经营性应收项目的减少（减:增加） 71 -8,794,514.88 经营性应付项目的增加（减:减少） 72 21,486,895.09 其他 73 -2,363,451.31 经营活动产生的现金流量净额 74 -1,274,088.93 2、不涉及现金收支的投资和筹资活动 债务转资本 76 一年内到期的可转换公司债券 77 融资租入固定资产 78 3、现金及现金等价物净增加情况： 现金的期末余额 79 83,820,865.20 减：现金的起初余额 80 85,961,688.00 加：现金的等价物的期末余额 81 减：现金的等价物起初余额 82 现金及现金等价物净增加额 83 -2,140,822.80 1、将净利润调节为经营活动的现金流量： 母公司 净利润 -6,916,680.90 加：少数股东损益 加：计提的减值准备 950,933.66 固定资产折旧 14,409,433.16 无形资产长期待摊费用摊销 249,801.48 待摊费用减少（减：增加） -1,455,474.91 预提费用增加（减：减少） 905,010.70 处置固定资产、无形资产和其 他长期资产损失（减收益） -247,964.19 固定资产报废损失 -1,500.00 财务费用 2,758,602.50 投资损失（减:收益） -3,634,159.64 递延税款贷项（减:借项） 存货的减少（减：增加） -27,194,405.67 经营性应收项目的减少（减:增加） -18,302,512.34 经营性应付项目的增加（减:减少） 18,005,780.01 其他 -1,116,677.95 经营活动产生的现金流量净额 -21,589,814.09 2、不涉及现金收支的投资和筹资活动 债务转资本 一年内到期的可转换公司债券 融资租入固定资产 3、现金及现金等价物净增加情况： 现金的期末余额 57,494,330.99 减：现金的起初余额 36,453,762.46 加：现金的等价物的期末余额 减：现金的等价物起初余额 现金及现金等价物净增加额 21,040,568.53 公司负责人： 财务负责人： 制表人： 利润表附表 2003年1-6月 项目 净资产收益率（%） 全面摊薄 加权平均 主营业务利润 1.14% 1.13% 营业利润 -1.10% -1.09% 净利润 -1.07% -1.07% 扣除非经常性损益后的净利润 -1.28% -1.27% 项目 每股收益（元/股） 全面摊薄 加权平均 主营业务利润 0.050 0.050 营业利润 -0.049 -0.049 净利润 -0.048 -0.048 扣除非经常性损益后的净利润 -0.057 -0.057 公司负责人： 财务负责人： 制表人： 有研半导体材料股份有限公司 2003年6月30日会计报表附注 一、 公司简介 有研半导体材料股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）是由北京有色金属研究总院独家发起，以募集方式设立的公司。于1999年3月12日成立，领有1000001003133号营业执照。公司注册资本为14500万元。 公司经济性质为股份有限公司，所属行业系半导体材料行业。 公司主营业务范围为：单晶硅、锗、化合物、半导体材料及相关电子材料的研究、开发生产和销售；相关技术开发、技术转让、技术咨询服务；本企业及成员企业自产产品及技术出口业务等。 二、公司主要会计政策、会计估计和合并会计报表的编制方法 1、会计制度 公司执行《企业会计准则》、《企业会计制度》。 2、会计年度 以公历1月1日至12月31日为一个会计年度。 3、记账本位币 记账本位币为人民币。 4、记账基础和计价原则 采用借贷记账法，以权责发生制为记账基础，以历史成本为计价原则。 5、外币业务核算方法 发生外币业务时，按业务发生当月首日中国人民银行公布的市场中间汇价折合成记账本位币记账，月末将货币性项目中的外币账户余额概按当日上述汇价进行调整，与原账面差额记入当期财务费用。 6、现金等价物的确认标准 现金等价物的确认标准为企业持有的期限短（一般是指从购买日起3个月内到期）、流动性强、易于转换为已知金额现金、价值变动风险很小的投资。 7、坏账核算方法 坏账的确认标准：债务人破产或死亡，以其破产财产或者遗产清偿后仍不能收回的，或因债务人逾期未履行其偿债义务，且具有明显特征表明无法收回的款项。坏账核算采用备抵法，坏账准备的计提范围为应收账款和其他应收款，坏账准备的计提方法为按账龄分析法结合实际情况计提。具体比例如下： 账龄 计提比例 1年以内 5% 1-2年 10% 2-3年 30% 3-4年 50% 4-5年 80% 5年以上 100% 8、存货核算方法 存货包括原材料、包装物、低值易耗品、在产品、自制半成品及产成品等。外购存货采取计划成本计价；采取永续盘存制；发出存货以加权平均法计价；低值易耗品采用五五摊销法；根据本公司董事会决议，期末存货按成本与可变现净值孰低计价，并按单个存货项目计提存货跌价损失准备。 9、短期投资核算方法 根据《企业会计准则-投资》规定，短期投资以实际支付的全部价款（包括税金、手续费和相关费用）扣除已宣告发放但未领取的现金股利（或已到期尚未领取的债券利息）入账；在处置时，按所收到的处置收入与短期投资入账的实际成本的差额确认为当期投资收益。短期投资在年终按成本与市价孰低法计价，市价低于成本的部分确认为跌价准备。具体计提方法为：按投资类别计算并确定所计提的跌价损失准备并计入当期损益。 10、长期投资核算方法 （1）长期股权投资 取得时按投资成本计价。 本公司对被投资单位具有控制、共同控制或重大影响的，采用权益法核算；当年投资损益为应享有或分担的被投资单位当年实现的净利润或发生的净亏损的份额。 （2）长期债权投资 长期债权投资成本扣除相关费用及应收利息，与债券面值之间的差额，作为债券投资溢价或折价。利息收入以其收回的可能性来确认。 （3）长期投资减值准备 由于市价持续下跌或被投资单位经营状况恶化等原因，导致其可收回金额低于长期股权投资账面价值，并且这种降低的价值在可预计的将来期间内不能恢复时，按可收回金额低于长期股权投资账面价值的差额，计提长期投资减值准备。预计的长期投资减值准备计入当期投资损失。 11、固定资产计价和折旧方法 （1）固定资产确认标准：为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有的、使用年限超过一年、单位价值较高的有形资产。 （2）固定资产分类：房屋建筑物、专用设备、通用设备、运输设备、其他设备。 （3）固定资产计价：按实际成本计价。 （4）固定资产折旧采用平均年限法计算，并按固定资产的原价和预计使用年限扣除净残值确定其折旧率。.已计提减值准备的固定资产，应当按照该固定资产的账面价值以及尚可使用寿命重新计算确定折旧率和折旧额；如果已计提减值准备的固定资产价值又得以恢复，应当按照固定资产价值恢复后的账面价值，以及尚可使用寿命重新计算确定折旧率和折旧额。因固定资产减值准备而调整固定资产折旧额时，对此前已计提的累计折旧不作调整。 （5）固定资产减值准备的计提：某项固定资产如果市价持续下跌，或因技术陈旧、损坏、长期闲置以及其他经济原因导致其可收回金额低于账面价值的，按该项目固定资产可收回金额低于账面价值的差额计提固定资产减值准备。 12、在建工程核算方法 在建工程指正在新建、待安装或改造之中的房屋及建筑物、设备、其他固定资产及购建费用尚未归集完整待验收的运输设备。在建工程自达到预定可使用状态起，根据工程预算、造价或工程实际成本等，按估计的价值转入固定资产。 利息资本化的方法：为购建固定资产而借入的专门借款所发生的利息、折价或溢价的摊销、汇兑差额，在所购建的固定资产达到预定可使用状态前予以资本化。 在建工程减值准备：期末，对在建工程进行全面检查，若在建工程长期停建并且预计在未来3年内不会重新开工的，所建项目在性能上、技术上已经落后并且所带来的经济利益具有很大的不确定性，或其他足以证明在建工程已经发生了减值的，按可收回金额低于账面价值的差额计提在建工程减值准备。 13、无形资产 （1）无形资产的计价和摊销 无形资产按取得时的实际成本计价，按合同规定的受益年限分期平均摊销。 （2） 无形资产减值准备 期末，检查各项无形资产预计给本公司带来未来经济利益的能力，当存在a.某项无形资产已被其他新技术等所代替，使其为企业创造经济利益的能力受到重大不利影响；b.某项无形资产的市价在当期大幅下跌，在剩余摊销年限内预期不会恢复；c.某项无形资产已超过法律保护期限，但仍然具有部分使用价值；d.其他足以证明某项无形资产实质上已经发生了减值准备的情形的情况下，按账面价值与可收回金额计量，对预计可收回金额低于账面价值的差额计提无形资产减值准备。 14、借款费用 （1）借款费用包括因借款而发生的利息、折价或溢价的摊销和辅助费用以及因外币借款而发生的汇兑差额，因专门借款而发生的利息、折价或溢价的摊销和汇兑差额，在同时具备下列三个条件时，借款费用予以资本化； a．资产支出已经发生； b．借款费用已经发生； c．为使资产达到预定可使用状态所必要的购建活动已经开始。 其他借款利息、折价或溢价的摊销和汇兑差额，在发生当期确认为费用。 （2）暂停资本化 若固定资产的购建活动发生非正常中断，并且时间连续超过3个月，则暂停借款费用的资本化，将其确认为当期费用，直至资产的购建活动重新开始。 （3）停止资本化 当所购建的固定资产达到预定可使用状态时，停止其费用的资本化，以后发生的借款费用于发生当期确认费用。 15、收入确认原则 商品销售：在商品所有权上的重要风险和报酬转移给买方，公司不再对该商品实施继续管理权和实际控制权，相关的收入已经收到或取得了收款的证据，并且与销售该商品有关的成本能够可靠地计量，确认营业收入的实现。 提供劳务（不包括长期合同）：按照完工百分比法确认相关的劳务收入。 让渡资产使用权：他人使用本公司资产发生的利息收入，按使用现金的时间和适用利率计算确定。发生的使用费收入按有关合同或协议规定的收费时间和方法计算确定。上述收入的确定并应同时满足： （1）与交易相关的经济利益能够流入公司；（2）收入的金额能够可靠地计量。 16、所得税的会计处理方法 所得税的会计处理采用应付税款法。 17、合并报表的编制方法 （1）合并会计报表原则：对本公司持有被投资公司有表决权资本总额50%以上，或虽不超过50%但具有实际控制权的子公司合并其会计报表。 （2）以母公司及纳入合并范围的各子公司的会计报表为合并依据，合并时将母公司与各子公司相互间的重要投资、往来、存货购销等内部交易及其未实现利润抵销后逐项合并，并计算少数股东权益，对符合比例合并法的合营公司的资产、负债、收入、费用、利润等按所占比例份额予以合并。子公司与母公司所采用的会计政策不一致时调整后再行合并。 18、会计政策、会计估计变更说明以及重大会计差错更正说明 依据廊坊经济技术开发区的新规定，我公司之子公司——国瑞电子材料有限责任公司从2002年度起按33%上缴企业所得税。故补提该企业2002年度企业所得税739,470.45元,，并追溯调整2002年度会计报表，调减2003年期初未分配利润628,549.88元，调减期初少数股东权益110,920.57元，调增期初应交税金739,470.45元。 三、税项 1、增值税 根据《中华人民共和国增值税暂行条例》，本公司产品销售执行17%的增值税税率，即按销项税额减进项税额计缴。 依据河北省廊坊经济技术开发区的有关规定，国瑞电子材料有限公司从2000年起，五年内所缴增值税在年度结算后，地方留成部分（增值税总额的25%）由财政返还。 2、营业税 根据《中华人民共和国营业税暂行条例》，本公司服务行业执行5%营业税税率。 3、城市建设维护税及教育费附加 分别按应纳增值税额和营业税额的7%、3%计算缴纳。 4、所得税 （1）依据北京市国家税务局京国税所（2000）318号通知规定，股份公司从1999年起至2003年底， 5年内免征企业所得税。 （2）依据北京市海淀区国家税务局海国税所字（2000）第203号通知规定，北京国晶辉红外光学科技有限公司自2000年6月1日至2002年12月31日止，免征企业所得税。 （3）依据廊坊经济技术开发区的新规定，国瑞电子材料有限责任公司从2002年度起按33%上缴企业所得税。 （4）国泰半导体材料有限公司为生产性外商投资企业，企业所得税实行“三免两减半”的政策，2002年度为该公司获利年度第一年。 四、控股子公司 公司所控制的所有子公司情况及公司合并报表的合并范围： 本公司 被投资单位全称 主营业务 注册资本 投资额 国瑞电子材料有限 半导体及光电子材料、功能材 3500万元 3325万元 责任公司 料、高纯金属的生产销售 北京国晶辉红外光 锗晶体、硅晶体、四氯化锗、 1000万元 750万元 学科技有限公司 稀有稀土金属、技术开发 国泰半导体材料有 研制、生产重掺砷硅单晶 18000万元 11700万元 限公司 （片）、区熔硅单晶（片）等 本公司持 是否 被投资单位全称 股比例 合并 国瑞电子材料有限 责任公司 95% 是 北京国晶辉红外光 学科技有限公司 75% 是 国泰半导体材料有 限公司 65% 是 五、会计报表主要项目注释(货币单位:人民币元) （一）合并报表主要项目注释： 1、货币资金 项目 2003.06.30 2002.12.31 现金 83,208.51 160,248.93 银行存款 83,303,463.96 84,057,608.93 其中：美元存款 7,458,152.60 5,402,820.11 其他货币资金 434,192.73 1,743,830.14 合计 83,820,865.20 85,961,688.00 2、短期投资 投资类别 2003.06.30 投资成本 跌价准备 20国债(10) 41,479,996.75 20国债(10) 30,382,110.57 基金银丰 3,939,005.00 553,805.00 合计 75,801,112.32 553,805.00 投资类别 2002.12.31 投资成本 跌价准备 20国债(10) 48,722,342.65 0.00 20国债(10) 30,382,110.57 34,241.57 基金银丰 3,939,005.00 663,005.00 合计 83,043,458.22 697,246.57 注：（1）本公司(母)2002年度购入2000年计账式（十期）国债[20国债（10）]共485,720股，2003年6月售出72200股，本期末共持有该国债413520股，至2003年6月30日其账面成本为41,479,996.75元，按2003年6月30日交易所收盘价101.57元/股计算其期末市值为42,001,226.40元；本公司之控股子公司国泰半导体材料有限公司购入该国债共301100股，至2003年6月30日其账面成本为30,382,110.57元，期末市值为30,582,727元 （2）基金银丰期末股数为3,900,000股，按2003年6月30日交易所收盘价计算其市值为3,385,200.00元。 3、应收票据 票据类型 2003.06.30 2002.12.31 银行承兑汇票 2,487,000.00 4,689,822.79 商业承兑汇票 1,330,000.00 合计 3,820,000.00 4,689,822.79 注：期末银行承兑汇票无贴现、质押情况。 4、应收账款 账龄 2003.06.30 金额 比例(%) 坏账准备 1年以内 44,794,540.11 63.50% 2,026,095.31 12年 1,026,071.80 1.45% 102,607.18 2-3年 900,973.80 1.28% 270,292.14 3-4年 23,692,812.61 33.59% 11,846,406.31 5年以上 123,877.20 0.18% 123,877.20 合计 70,538,275.52 100.00% 14,369,278.14 账龄 2002.12.31 金额 比例(%) 坏账准备 1年以内 24,644,603.51 48.43% 1,232,050.18 12年 2,428,816.65 4.77% 242,881.67 2-3年 0.00 3-4年 23,692,812.61 46.56% 11,846,406.31 5年以上 123,877.20 0.24% 123,877.20 合计 50,890,109.97 100.00% 13,445,215.36 注：(1)本账户期末余额中应收持本公司5%（含5%）以上股份的股东单位-北京有色金属研究总院欠款963,882.16元。 (2)应收账款期末余额中欠款金额最大的前五位债务人总金额为38,269,579.24元，占应收账款的比例为54%。 （3）本账户期末余额中应收上海君海基力贸易发展有限公司、泰兴市君泰稀土有限责任公司、上海君海实业发展有限公司等五家公司货款共2369万元，2001年10月，我公司诉上述五家公司于北京市第一中级人民法院。2002年2月10日，北京市第一中级人民法院（2001）一中经初字第1457号民事判决书判决我公司胜诉后，上述五家公司对本公司提起上诉，2002年12月11日，经北京市高级人民法院（2002）高民终字489号判决书判决，驳回上诉，维持原判。 5、其他应收款 账龄 2003.06.30 金额 比例(%) 坏账准备 1年以内 647,798.04 69.63% 13,827.57 1-2年 117,450.00 12.62% 11,745.00 2-3年 3-4年 165,056.77 17.74% 82,528.39 合计 930,304.81 100% 108,100.96 账龄 2002.12.31 金额 比例(%) 坏账准备 1年以内 1,633,369.44 90.77% 20,629.89 1-2年 1,035.00 0.06% 103.50 2-3年 95,000.00 5.28% 28,500.00 3-4年 70,056.77 3.89% 35,028.39 合计 1,799,461.21 100.00% 84,261.78 注：本账户期末余额中无应收持本公司5%（含5%）以上股份的股东单位-北京有色金属研究总院的款项. 6、预付账款 账龄 2003.06.30 2002.12.31 金额 比例（%） 金额 比例（%） 1年以内 6,403,779.27 96.30% 3,701,465.85 43.84% 1-2年 246,202.00 3.70% 4,741,803.22 56.16% 合计 6,649,981.27 100.00% 8,443,269.07 100.00% 注：本账户期末余额中无预付持本公司5%（含5%）以上股份的股东单位北京有色金属研究总院的款项。 7、存货 项目 2003.06.30 金额 跌价准备 原材料 37,922,621.87 1,404,010.49 在产品 18,864,297.90 半成品 42,843,412.38 产成品 59,543,025.21 177,630.75 待售商品 15,598,821.70 81,659.84 包装物 3,591,726.72 委托加工物资 2,600,292.17 低值易耗品 792,650.00 科技在产品 17,103,000.15 合计 198,859,848.10 1,663,301.08 项目 2002.12.31 金额 跌价准备 原材料 30,282,303.68 1,404,010.49 在产品 21,274,995.86 半成品 42,360,832.86 产成品 47,435,257.77 177,630.75 待售商品 15,599,537.86 81,659.84 包装物 3,843,184.49 委托加工物资 1,384,266.55 低值易耗品 792,650.00 科技在产品 8,871,989.71 合计 171,845,018.78 1,663,301.08 注：（1）存货可变现净值是以预计售价减去销售所必需的预算费用后的价值。 （2）存货期末余额比期初增加16%，其主要原因为半成品、产成品及科技在产品增加所致。 （3）科技在产品余额为17,103,000.15元，待科研项目验收后予以核销。 8、待摊费用 项目 期初余额 本期发生数 本期摊销 期末余额 保险费 41,142.11 130,865.79 105,838.55 66,169.35 顾问费 625,000.00 312,499.98 312,500.02 维修改造费 221,926.34 229,627.35 253,574.31 197,979.38 其他 790,986.42 2,715,505.77 1,339,317.36 2,167,174.83 合计 1,679,054.87 3,075,998.91 2,011,230.20 2,743,823.58 9、长期股权投资 项目 期初数 本期增加 本期减少 长期股权投资 4,724,000.00 8,213,478.95 2,792,333.14 合计 4,724,000.00 8,213,478.95 2,792,333.14 项目 减值准备 期末数 长期股权投资 10,145,145.81 合计 10,145,145.81 注: (1) 本期增加主要系根据董事会决议收购重庆市佳德科技发展有限公司持有的国瑞电子材料有限责任公司10%的股权,发生股权投资差额为8,199,978.95元,分10年摊销,本期摊销68,333.14元. (2) 本期减少系转让我公司持有的无锡华晶股份,投资成本为2,724,000元,转让收益为809,449.58元，及股权投资差额摊销68,333.14元。长期股权投资明细项目如下： 本期损益 累计权益 投资 投资金额 持股 被投资单位名称 增减额 增减额 期限 （1） 比例 （3） （4） 有研亿金新材料股 长期 2,000,000.00 4.35% 份有限公司 北京亿科阳光电技 长期 13,500.00 20% 术有限公司 合计 2,013,500.00 期末金额 减值 被投资单位名称 （4）=（1）- 准备 (2)+(4) 有研亿金新材料股 2,000,000.00 份有限公司 北京亿科阳光电技 13,500.00 术有限公司 合计 2,013,500.00 股权投资差额明细 期初数 本期增加 本期摊销 期末余额 8,199,978.95 68,333.14 8,131,645.81 注：本期增加系根据董事会决议收购重庆市佳德科技发展有限公司持有的国瑞电子材料有限责任公司10%的股权,发生股权投资差额为8,199,978.95元,分10年摊销,本期摊销68,333.14元. 10、长期债权投资 项目 期初余额 本期增加 本期减少 长期债券投资 50,989,078.82 823,350.00 215,128.15 项目 期末余额 年利率 长期债券投资 51,597,300.67 3.3% 投资种类 购买数量 初始投资成本 面值 99国债（8） 499,000 50,975,640.74 49,900,000 投资种类 债券溢价 溢价摊销 应计利息 99国债（8） 1,075,640.74 645,384.24 1,267,044.17 注:（1）本公司之控股子公司国泰半导体材料有限公司2001年购入00990899国债（8）499000股，2001年12月31日其账面价值为50,975,640.74元。根据公司的融资计划、生产经营计划本年未将该国债出售，董事会决议预计将该国债持有至2004年。 （2）99国债（8）按2003年6月30日交易所收盘价105.54元/股计算其期末市值为52,664,460.00元。 11、其他长期投资 项目 期初余额 本期增加 本期减少 委托投资 27,607,398.87 24,831,000.00 27,607,398.87 项目 期末余额 参考收益率 委托投资 24,831,000.00 3.1%（年） 注:本公司之控股子公司国泰半导体材料有限公司2002年8月与中国建设银行北京市分行（以下简称“建行北京分行”）签订外汇资金管理协议，本公司将330万美元委托建行北京分行管理，委托期限自2002年8月28日至2004年8月28日，本年3月7日建行将此委托取消. 2003年5月27日本公司之控股子公司国泰半导体材料有限公司与中国建设银行北京市分行（以下简称“建行北京分行”）签订外汇资金管理协议，本公司将300万美元委托建行北京分行管理,委托期限自2003年5月27日至2005年5月27日,参考年收益率为3.1%，每半年付息一次；受托方建行北京分行每半年有一次权利取消该委托。在委托管理期内，本公司不得提前赎回本金。 12、固定资产及累计折旧 （1）固定资产类别及原价 项目 期初数 本期增加 房屋建筑物 6,710,909.19 - 机器设备 565,648,844.50 33,364,385.99 通用设备 2,717,917.95 199,832.03 运输设备 3,326,292.70 459,176.60 其他设备 3,590,284.90 370,092.00 合计 581,994,249.24 34,393,486.62 项目 本期减少 期末数 房屋建筑物 - 6,710,909.19 机器设备 8,521,413.20 590,491,817.29 通用设备 56,260.00 2,861,489.98 运输设备 5,389.02 3,780,080.28 其他设备 34,230.92 3,926,145.98 合计 8,617,293.14 607,770,442.72 （2）累计折旧 项目 期初数 本期增加 房屋建筑物 1,048,252.78 116,926.97 机器设备 122,591,335.12 15,474,090.52 通用设备 1,004,162.23 535,589.94 运输设备 818,266.11 312,974.53 其他设备 975,072.52 321,126.86 合计 126,437,088.76 16,760,708.82 项目 本期减少 期末数 房屋建筑物 1,165,179.75 机器设备 4,402,159.74 133,663,265.90 通用设备 4,364.05 1,535,388.12 运输设备 2,684.20 1,128,556.44 其他设备 12,947.99 1,283,251.39 合计 4,422,155.98 138,775,641.60 （3）净值 455,557,160.48 468,994,801.12 （4）固定资产减值准备 项目 期初数 本期增加 本期减少 期末余额 机器设备 8,674,521.18 3,689,684.07 4,984,837.11 通用设备 89,367.60 89,367.60 其他设备 3,060.26 3,060.26 合计 8,766,949.04 3,689,684.07 5,077,264.97 注:本期减少减值准备系处理固定资产所致. （5）净额 446,790,211.44 463,917,536.15 13、在建工程 工程名称 期初数 本期增加 本期转入固定资产 水平砷化镓抛光片生产 382,749.00 20,000.00 厂项目 六英寸区熔硅单晶和重 45,827,962.19 49,482,503.83 32,473,765.58 掺砷硅单晶生产基地 锗晶体产业化示范工程 176,200.00 245,278.32 其他 75,000.00 17,800.00 合计 46,461,911.19 49,747,782.15 32,491,565.58 工程名称 其他减少数 期末数 资金来源 水平砷化镓抛光片生产 402,749.00 拨入 厂项目 六英寸区熔硅单晶和重 62,836,700.44 借款 掺砷硅单晶生产基地 锗晶体产业化示范工程 421,478.32 拨入 其他 57,200.00 自筹 合计 63,718,127.76 注：六英寸区熔硅单晶和重掺砷硅单晶生产基地建设的资金来源为银行借款,，经北京市财政局京财经一指（2002）1445号文的批复，本公司取得该项目的贷款贴息共300万元，该项目利息资本化金额为119,076元。 14、无形资产 本期 种类 原始金额 期初数 本期摊销 累计摊销数 增加 土地使用权 864,000.00 812,160.00 8,640.00 60,480.00 剩余摊 种类 期末余额 销期限 土地使用权 803,520.00 46.5年 15、长期待摊费用 种类 期初数 本期增加 租入固定资产改良支出 3,321,537.09 242,150.00 6、8热场设计费 949,999.99 其他 83,889.00 合计 4,355,426.08 242,150.00 种类 本期摊销 期末数 租入固定资产改良支出 541,022.24 3,022,664.85 6、8热场设计费 100,000.02 849,999.97 其他 4,302.00 79,587.00 合计 645,324.26 3,952,251.82 16、短期借款 贷款银行 本金 期限 (1)中国光大银行中关村支行 20,000,000.00 2002.12.04-2003.12.04 (2)中国光大银行中关村支行 15,000,000.00 2002.12.25-2003.12.25 (3)中国建设银行朝阳支行 30,000,000.00 2002.12.30-2003.12.11 (4)中国民生银行北太平庄支行 20,000,000.00 2002.09.16-2003.09.16 (5)中国光大银行中关村支行 10,000,000.00 2003.02.25-2004.02.25 (6)中国光大银行中关村支行 5,000,000.00 2003.04.22-2004.04.22 (7)交通银行海淀支行 50,000,000.00 2003.06.30-2004.06.30 (8)中国民生银行北太平庄支行 9,000,000.00 2002.09.28-2003.09.28 合计 159,000,000.00 贷款银行 利率(年) 贷款条件 (1)中国光大银行中关村支行 5.31% 保证担保 (2)中国光大银行中关村支行 5.31% 保证担保 (3)中国建设银行朝阳支行 5.841% 保证担保 (4)中国民生银行北太平庄支行 5.841% 保证担保 (5)中国光大银行中关村支行 5.31% 保证担保 (6)中国光大银行中关村支行 5.31% 保证担保 (7)交通银行海淀支行 4.779% 保证担保 (8)中国民生银行北太平庄支行 5.31% 保证担保 合计 注：上述第(1)至(7)笔借款共计15,000万元由本公司之母公司北京有色金属研究总院担保；第（8）笔借款为本公司之控股子公司国泰半导体材料有限公司所借，由本公司提供担保。 17、应付票据 票据类型 2003.06.30 2002.12.31 银行承兑汇票 1,200,000.00 商业承兑汇票 5,093,528.69 3,768,244.00 合计 5,093,528.69 4,968,244.00 18、应付账款 账龄 2003.06.30 2002.12.31 金额 比例 金额 比例 1年以下 18,171,200.17 99.81% 15,897,686.85 99.47% 1-2年 34,428.22 0.19% 85,588.87 0.53% 合计 18,205,628.39 100% 15,983,275.72 100.00% 注：本账户期末余额中无应付持本公司5%（含5%）以上股份的股东单位欠款。 19、预收账款 账龄 2003.06.30 2002.12.31 金额 比例 金额 比例 1年以下 2,576,869.56 90.46% 331,696.45 13.00% 1-2年 271,712.05 9.54% 2,219,372.71 87.00% 合计 2,848,581.61 100% 2,551,069.16 100.00% 注：本账户期末余额中无应付持本公司5%（含5%）以上股份的股东单位欠款。 20、应交税金 税项 2003.06.30 2002.12.31 增值税 -1,154,973.61 -2,355,735.58 营业税 661.54 31,614.00 城建税 9,881.31 43,851.15 企业所得税 339,916.86 739470.45 个人所得税 222,067.95 69,608.15 合计 -582,445.95 -1,471,191.83 21、其他应付款 账龄 2003.06.30 2002.12.31 金额 比例 金额 比例 1年以下 58,104,175.04 100% 9,692,285.94 100% 合计 58,104,175.04 100% 9,692,285.94 100% 注：（1）本账户期末余额中应付持本公司5%（含5%）以上的股东单位--北京有色金属研究院款项29,460,275.52元。 （2）本账户期末余额比期初增加，主要原因为未付北京有色金属研究院房租、水电费等及收到北京市国有资产经营有限公司委托投资款2,700万元。 22、一年内到期的长期负债 贷款银行 本金 期限 中国建设银行北京朝阳支行 15,000,000.00 2002.08.01-2003.10.31 合计 15,000,000.00 贷款银行 利率(年) 贷款条件 中国建设银行北京朝阳支行 5.49% 保证担保 合计 注：上述借款用于本公司六英寸区熔硅单晶和重掺砷硅单晶生产基地的建设。其贷款贴息情况见本注释24之说明。 23．长期借款 贷款银行 本金 期限 中国建设银行北京朝阳支行 15,000,000.00 2002.8.1-2004.7.31 中国建设银行北京朝阳支行 10,000,000.00 2002.8.13-2005.1.31 中国建设银行北京朝阳支行 10,000,000.00 2002.8.13-2005.7.31 合计 35,000,000.00 贷款银行 利率(年) 贷款条件 中国建设银行北京朝阳支行 5.49% 保证 中国建设银行北京朝阳支行 5.49% 保证 中国建设银行北京朝阳支行 5.49% 保证 合计 5.49% 注：(1)该借款为本公司之控股子公司--国泰半导体材料有限公司所借，由母公司提供担保。 (2)该借款用于本公司六英寸区熔硅单晶和重掺砷硅单晶生产基地（即顺义工程）的建设。经北京市财政局京财经一指（2002）1445号文的批复，本公司取得该项目的贷款贴息共300万元。 24、专项应付款 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 31,034,495.92 3,800,000.00 609,374.46 34,225,125.46 注:本期增加专项应付款系收到北京财政局贷款贴息300万元,收到北京市经委科技处8英寸重掺单晶创新拨款80万元.减少系发生的贷款利息. 项目 2003.06.30 12英寸硅单晶抛光片的研制 9,600,000.00 锗晶体产业化示范工程 7,000,000.00 水平砷化镓产业化示范工程 5,000,000.00 贷款贴息 2,401,579.16 8英寸重掺单晶技术创新 800,000.00 其他各科研项目 9,423,546.30 合计 34,225,125.46 注： （1）根据国家科技部863计划，本公司之控股股东北京有色金属研究总院承担12英寸硅单晶抛光片的研制项目，第一阶段科研总经费为6,000万元，本公司作为此项目子课题研制单位，已收到960万元科研经费拨款，共发生科研支出11,314,485.28元，在存货-科技在产品中核算。 （2）根据国家发展计划委员会计高技（2002）2234号文件批准，本公司收到的锗晶体产业化示范工程项目经费共700万元，该项目共发生支出421,478.32元在“在建工程”中反映。 （3）根据国家发展计划委员会计高技（2001）1215号文件批准，本公司本年度收到的水平砷化镓产业化示范工程项目经费共500万元，该项目累计共发生支出共402,749.00元在“在建工程”中反映。 (4)经北京市财政局京财经一指（2002）1445号文的批复，本公司本年度收到该项目的贷款贴息共300万元,已核销利息支出598,420.84元,余额为2,401,579.16. (5)根据北京市经济委员会《经科技（2002）119号文件》及《经科技（2002）152号文件》，收到8英寸重掺单晶科技创新拨款80万元. （6）共收到其他各科研项目科研经费10,100,796.83元，已核销的支出共1,477,250.53元，该部分已通过相关部门的验收，尚未验收部分的科研支出共3,621,044.42元在存货-科技在产品中核算。 25、股本 单位：股 股本结构 期初数 本期增减变动 发行 其他 一、尚未流通股份 境内法人持有股 80,000,000 尚未流通股份合计: 80,000,000 二、已流通股份 境内上市的人民币普通股 65,000,000 已流通股份合计: 65,000,000 三、股份总数 145,000,000 股本结构 期末数 小计 一、尚未流通股份 境内法人持有股 80,000,000 尚未流通股份合计: 80,000,000 二、已流通股份 境内上市的人民币普通股 65,000,000 已流通股份合计: 65,000,000 三、股份总数 145,000,000 注:本公司接到控股股东北京有色金属研究总院通知，因与上海君海五金制品有限公司买卖合同纠纷，依据上海市第二中级人民法院（2002）沪二中民四（商）初字第114号民事裁定书，冻结本公司之控股股东北京有色金属研究总院持有本公司的国有法人股800万股（占总股本的5.52%）及相应的股息或红利，冻结期从2002年12月17日至2003年12月16日。 26、资本公积 项目 期初数 股本溢价 505,533,085.31 资产评估增值准备 11,364,851.67 股权投资准备 1,879,134.26 其他资本公积 1,026,863.58 合计 519,803,934.82 项目 本期增加数 本期减少数 期末数 股本溢价 505,533,085.31 资产评估增值准备 1,085,089.74 10,279,761.93 股权投资准备 1,879,134.26 其他资本公积 1,026,863.58 合计 1,085,089.74 518,718,845.08 注：本期减少资产评估增值准备主要为固定资产评估增值部分计提折旧和固定资产处置时将评估增值部分转出资本公积。 27、盈余公积 项目 期初数 本期增加数 本期减少数 期末数 法定盈余公积 8,513,772.93 8,513,772.93 法定公益金 8,513,772.93 8,513,772.93 合计 17,027,545.86 17,027,545.86 28、未分配利润 追溯调整前年初未分配利润 -29,632,329.11 追溯调整数 -628,549.88 追溯调整后年初未分配利润 -30,260,878.99 加：2003年1月至6月净利润 -6,916,680.90 减：提取法定盈余公积金 提取法定公益金 应付普通股股利 期末未分配利润 -37,177,559.89 29、主营业务收入 (1)按业务分部列示主营业务收入、主营业务成本如下： 项目 2003年1-6月 收入 成本 半导体材料 79,383,520.87 72,160,620.93 技术收入 193,850.27 合计 79,577,371.14 72,160,620.93 项目 2002年1-6月 收入 成本 半导体材料 55,095,219.78 57,432,332.28 技术收入 51,833.80 57,481.35 合计 55,147,053.58 57,489,813.63 注：（1）本期主营业务收入中前五名客户收入总金额为28,215,001.33元，占本期主营业务收入的35%。 （2）本年度收入比上年增加44%，其主要原因为本年销量增加所致。 （2）按地区分部列示的主营业务收入、主营业务成本如下： 项目 2003年1-6月 2002年1-6月 收入 成本 收入 成本 境外 31,029,341.15 31,743,572.85 12,927,175.51 15,716,566.05 境内 48,548,029.99 40,417,048.08 42,219,878.07 41,773,247.58 合计 79,577,371.14 72,160,620.93 55,147,053.58 57,489,813.63 30、其他业务利润 务种类 2003年1-6月 2002年1-6月 收入金额成 本金额 收入金额 成本金额 材料销售收入 495,033.37 217,868.62 1,081,411.60 810,168.69 其他 25,068.38 10,571.13 9,332.32 合计 520,101.75 217,868.62 1,101,982.73 819,501.01 31、财务费用 项目 2003年1-6月 2002年1-6月 利息支出 3,493,852.50 2,800,377.00 减:利息收入 426,834.62 391,992.75 汇兑损失 32,832.33 208.47 减:汇兑收益 手续费等 73,224.86 45,397.36 减：出口贴息 合计 3,173,075.07 2,453,990.08 32、投资收益 项目 2003年1-6月 2002年1-6月 长期债权投资收益 608,221.85 非控股公司分来的利润 65,200.00 短期股票投资收益 短期股票投资减值准备 109,200.00 短期债券投资收益 127,143.05 短期债券投资减值准备 34,241.57 -325,201.85 股权转让收益 809,449.58 股权投资差额摊销 -68,333.14 合计 1,619,922.91 -260,001.85 33、营业外收入 项目 2003年1-6月 2002年1-6月 处置固定资产收益 424,170.94 406,188.08 其他 56,816.67 37,140.00 合计 480,987.61 443,328.08 34、营业外支出 项目 2003年1-6月 2002年1-6月 处理固定资产损失 176,206.75 6,062.54 其他 15,693.15 合计 191,899.90 6,062.54 35、收到的其他与经营活动有关的现金 项目名称 本年数 收到委托投资款 27,000,000.00 （二）母公司报表主要项目注释： 1、应收账款 2003.06.30 账龄 金额 比例（%） 坏账准备 1年以内 46,140,337.38 64.62% 1,672,983.98 12年 551,953.00 0.77% 55,195.30 2-3年 900,973.80 1.26% 270,292.14 3-4年 23,692,812.61 33.18% 11,846,406.31 5年以上 123,877.20 0.17% 123,877.20 合计 71,409,953.99 100% 13,968,754.93 2002.12.31 账龄 金额 比例 坏账准备 （%） 1年以内 26,235,133.46 50.44% 875,907.15 12年 1,954,697.85 3.75% 195,469.79 2-3年 3-4年 23,692,812.61 45.56% 11,846,406.31 5年以上 123,877.20 0.25% 123,877.20 合计 52,006,521.12 100% 13,041,660.45 注：（1）本账户期末余额中应收持本公司5%（含5%）以上股份的股东单位北京有色金属研究总院欠款为105,500.00元。 （2）应收账款期末余额中欠款金额最大的前五位债务人总金额为38,269,579.24元，占应收账款的比例为53.59%。 2、长期股权投资 项目 期初数 本期增加 本期减少 长期股权投资 170,652,303.91 14,000,850.28 7,337,333.16 项目 减值准备 期末数 长期股权投资 177,315,821.03 注: (1)董事会决议收购重庆市佳德科技发展有限公司持有的国瑞电子材料有限公司10%的股份,发生股权投资差额8,199,978.95元,分10年摊销,本期摊销68,333.14元. (2)董事会决议转让无锡华晶股权投资,投资成本2,724,000.00元,取得投资收益809,449.59元.长期股权投资明细项目如下： 投资 投资金额 持股 本期损益 被投资单位名称 期限 （1） 比例 增减额（2） 国瑞电子材料有限责 20年 33,250,000. 95% 17,824.26 任公司 北京国晶辉红外光学 30年 7,500,000 75% -1,093,445.31 科技有限公司 国泰半导体材料有限 长期 117,000,000 65% -703,478.80 公司 有研亿金新材料股份 长期 2,000,000 4.35% 0.00 有限公司 北京亿科阳光电技术 长期 13,500 20% 0.00 有限公司 股权投资差额 8,199,978.95 -68,333.14 合计 167,963,478.95 -1,847,432.99 累计权益 期末金额 减值 被投资单位名称 增减额（3） (5)=(1)+(3) 准备 国瑞电子材料有限责 1,443,024.21 34,693,024.21 任公司 北京国晶辉红外光学 6,235,013.26 13,735,013.26 科技有限公司 国泰半导体材料有限 1,742,637.75 118,742,637.75 公司 有研亿金新材料股份 0.00 2,000,000.00 有限公司 北京亿科阳光电技术 0.00 13,500.00 有限公司 股权投资差额 -68,333.14 8,131,645.81 合计 9,352,342.08 177,315,821.03 注：1、北京国晶辉红外光学科技有限公司期初损益调整数为5,449,324.31元，本期增加1,306,554.69元系损益调整，本期减少2,400,000.00元系应收该公司分红款。 2、国泰半导体材料有限公司期初损益调整为2,446,116.56元，本期增加1,441,521.20元系损益调整，本期减少2,145,000.00元系收到该公司分红款。 3、主营业务收入 （1）按业务种类列示主营业务收入、主营业务成本如下： 项目 2003.06.30 收入 成本 半导体材料 53,830,693.72 55,009,195.86 技术收入 193,850.27 合计 54,024,543.99 55,009,195.86 项目 2002.06.30 收入 成本 半导体材料 26,037,037.58 36,437,936.65 技术收入 36,258.80 57,481.35 合计 26,073,296.38 36,495,418.00 注：（1）本期主营业务收入中前五名客户收入总金额为28,215,001.33元，占本期主营业务收入的52%。 （2）公司本年度收入比上年同期增加107%，主要系增加销量所致. （2）按地区分部列示的主营业务收入、主营业务成本如下： 项目 2003.06.30 2002.06.30 收入 成本 收入 成本 境外 31,029,341.15 31,743,572.85 12,927,175.51 15,716,566.05 境内 22,995,202.84 23,265,623.01 13,146,120.87 20,778,851.95 合计 54,024,543.99 55,009,195.86 26,073,296.38 36,495,418.00 4、投资收益 项目 2003.06.30 2002.06.30 一、短期投资收益 1、短期债券投资收益 127,143.05 2、短期债券跌价准备 -325,201.85 二、长期投资收益 1、非控股公司分来的利润 2、按权益法核算的投资收益 2,765,900.15 2,232,093.04 3、非控股公司转让收益 809,449.58 4、股权投资差额摊销 -68,333.14 合计 3,634,159.64 1,906,891.19 六、关联方关系及交易 （一）关联方关系 1、存在控制关系的关联方 企业名称 注册地址 主营业务 金属、稀有、稀土、贵 北京有色金属研 北京市西城区新街 金属材料及合金材料的 究总院 口外大街2号 生产、研制、销售等 国瑞电子材料有限 河北廊坊开发区金源 半导体及光电子材料、 责任公司 道 高纯金属的生产销售 北京国晶辉红外光 北京市海淀区北三环 锗晶体、硅晶体、稀有 学科技有限公司 中路43号二区 稀土金属、技术开发 国泰半导体材料有 北京市顺义区林河工 重掺砷硅单晶（片）、 限公司 业开发区 区熔硅单晶（片）、 与本企 经济性质 企业名称 法 定代表人 业关系 或类型 北京有色金属研 母公司 国有企业 屠海令 究总院 国瑞电子材料有限 子公司 有限责任 敖宏 责任公司 北京国晶辉红外光 子公司 有限责任 杨润怀 学科技有限公司 国泰半导体材料有 子公司 中外合资 周旗钢 限公司 2、存在控制关系的关联方的注册资本及其变化(单位：万元) 企业名称 年初数本 期增加 本期减少 年末数 北京有色金属研究总院 22,665.8 22,665.8 国瑞电子材料有限责任公司 3,500 3,500 北京国晶辉红外光学科技有限公司 1,000 1,000 国泰半导体材料有限公司 18,000 18,000 3、存在控制关系的关联方所持股份或权益及其变化(单位：万元) 年初数 本年增加数 企业名称 金额 百分比 金 百分比 额 北京有色金属研究总院 35,982 55.17% 国瑞电子材料有限责任公司 3,103 85% 366 北京国晶辉红外光学科技有限公司 1,483 75% 131 国泰半导体材料有限公司 11,944 65% 145 本年减少数 年末数 企业名称 金额 百分比 金额 百分比 北京有色金属研究总院 476 35,506 55.17% 国瑞电子材料有限责任公司 3,469 95% 北京国晶辉红外光学科技有限公司 240 1,374 75% 国泰半导体材料有限公司 215 11,874 65% （二）、关联交易 （1） 支付房租水电等费用及综合服务费 本公司2003年1-6月按照综合服务协议及房屋租赁合同以现金及挂账方式向关联企业北京有色金属研究总院支付房屋租赁、水电供暖费等及综合服务费1,218万元，占同类交易的94%，至2003年6月30日尚未支付的房水电费为1,130万元,尚未支付的股利等其他款项1,816万元. （2）销售产品 本公司截止2003年6月30日按合同价格向关联企业--北京有色金属研究总院销售半导体产品计307万元，占本年度主营业务收入的3.86% (3)原材料采购 本公司2003年1-6月按合同价格向关联企业--北京有色金属研究总院采购半导体材料135万元,占同类交易的3%. (三)、关联方应收应付款项余额 项目 2003.06.30 2002.12.31 应收账款 北京有色金属研究总院 963,882.16 32,950.00 其他应收款 北京有色金属研究总院 621,000.00 预付账款 北京有色金属研究总院 预收账款 北京有色金属研究总院 其他应付款 北京有色金属研究总院 29,460,275.52 7,177,789.80 八、或有事项及承诺事项 无。 九、资产负债表日后事项中的非调整事项 根据本公司于2003年8月4日召开的第二届董事会第十七次会议决议，同意公司以不高于4350万元（不包括拍卖佣金）的价格参加华夏拍卖公司举办的江苏省泰兴市君泰稀土有限公司房地产、机器设备和萃取槽内稀土溶液等资产的拍卖。2003年8月12日，本公司在华夏拍卖公司举办的拍卖会上，以公开竞买方式竞得上述资产，竞买价格为4345万元人民币。 上述资产竞卖委托人为北京市第一中级人民法院，并经国家发展计划委员会价格认证中心于2003年7月15日鉴定，现实价格为4344.4万元人民币。 上述资产为泰兴市君泰稀土有限公司的全部有形资产，包括稀土北方矿全分离生产线两条，南方矿全分离生产线一条。年处理北方混合氯化稀土7000吨，南方离子型矿3000吨。 十、债务重组事项 无。 十一、其他重大事项 因上海基力贸易发展有限公司、泰兴市君泰稀土有限责任公司、上海君海实业发展有限公司等五家公司未能履行与我公司约定的偿还货物义务，2001年10月，我公司诉上述五家公司于北京市第一中级人民法院。 2002年2月10日，我公司收到北京市第一中级人民法院（2001）一中经初字第1457号民事判决书。该判决书判决我公司胜诉，判令上述五家公司共同偿付我公司欠款25,492,812.61元，并支付约定违约金10,197,125.04元。上述五家公司对本公司提起上诉，2002年12月11日，经北京市高级人民法院（2002）高民终字489号判决书判决，驳回上诉，维持原判。 有研半导体材料股份有限公司 2003年8月21日 |
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